晶振在無線領(lǐng)域、智能家居領(lǐng)域、醫(yī)療機(jī)器人領(lǐng)域、安防設(shè)備領(lǐng)域、高端智能化設(shè)備領(lǐng)域、數(shù)碼領(lǐng)域等使用。是如今科技中必不可缺的一種頻率控制元件。那么如此之多的晶振封裝尺寸我們要怎么去記住呢？插件貼片晶振的封裝尺寸都有哪些呢？晶振型號眾多我們該如何歸類呢？
晶振是一種頻率元器件，從頻率上可分為KHZ與MHZ，需要注意的是KHZ與MHZ為頻率的單位哦。常用的KHZ為32.768K，當(dāng)然也有其他的KHZ頻率，像77.503K、60K、32K等等，只是在時鐘源中，32.768K頻率是使用較多的一款晶振。因為32.768K晶振產(chǎn)生的振蕩信號經(jīng)過石英鐘內(nèi)部分頻器進(jìn)行15次分頻后得到1HZ秒信號，即秒針每秒走一下，石英鐘內(nèi)部分頻器只能進(jìn)行15次分頻，要是換成別的頻率的晶振，15次分頻后就不是1HZ的秒信號，鐘無法得到精準(zhǔn)的時間。
晶振的外觀可分為插件晶振和貼片晶振，即DIP晶振和SMD晶振。插件晶振從材質(zhì)上分為陶瓷晶振和石英晶振兩種，貼片晶振又分為有源晶振和無源晶振。
晶振封裝尺寸如何才能進(jìn)行區(qū)分呢？
晶振的封裝，無疑是我們識別晶振型號的最佳有利條件，常用的SMD晶振封裝大抵分類為以下。對于封裝的命名，例如2520封裝，由一款晶振的長2.5乘款2.0組合而成，簡稱2520貼片晶振。
MHZ貼片晶振系列：封裝從小到大依次排列為：1612；2016；2520；3225；4025；5032；6035；5070；8045；49SMD
KHZ插件晶振系列：圓柱晶振從小到大依次為：1*4；1*5；2*6；3*8；
KHZ貼片晶振系列：封裝從小到大依次排列為：1610；2012；3215；4215；4918；
MHZ插件晶振系列：圓柱到橢圓插件大小依次為3*9；3*10。橢圓插件晶振最常見為HC-49/S晶振
電子元件的技術(shù)從插件式進(jìn)化到片式化，小型化，這一變化已經(jīng)成為衡量電子發(fā)展水平的標(biāo)志之一。消費類電子產(chǎn)品從“傻大笨粗”的形象逐漸被人們遺忘，甚至成為“古董”。如今小型化輕便薄型的產(chǎn)品才是設(shè)計浪潮。有人說電子元件的小型化大幅度降低了制作成本，對于貼片電容而言，可能屬實，而對于搭配工作的晶振而言，事實并非如此。反而尺寸變小，成本會增加。
隨著電子產(chǎn)品逐漸向小型化方向發(fā)展，各大晶振生產(chǎn)廠商不斷推出更小型號產(chǎn)品。封裝尺寸大小逐年下降。MHZ晶振封裝尺寸由大到小有5070，6035，5032，4025，3225，2520，2016，1612，1008；KHZ晶振封裝由大到小有8038，7015，3215，2012，1610，1210。目前MHZ晶振市場主流應(yīng)用SMD晶振規(guī)格為3225，而小型電子產(chǎn)品如智能手環(huán)KHZ晶體封裝已開始應(yīng)用2012晶振。日本愛普生與NDK，京瓷，等多家知名企業(yè)早已開始研發(fā)更小的晶振尺寸1008封裝，京瓷株式會社在近年3年月份electronica China慕尼黑上海電子展展示了小體積的1008貼片晶振。
如果我們將晶振封裝分為三種趨勢，那么MHZ晶體封裝5070，6035，5032，4025可以歸類為過去式；3225，2520，2016為現(xiàn)在式；1612，1008為未來式。KHZ晶體封裝中8038，7015為過去式；3215，2015為現(xiàn)在式；1610，1210為未來式。當(dāng)然針對MHZ晶體而言，如若封裝尺寸越小，則頻率范圍也變得更小；而頻率越高，偏差也變得更大。
晶振除了以上的封裝和頻率的組成，最關(guān)鍵的是晶振的參數(shù)條件也就是我們常說的負(fù)載電容和精度。晶振的負(fù)載電容是用來與外部的電容電阻匹配結(jié)合才能使之正常穩(wěn)定的工作，精度在時鐘上的區(qū)別即為精度越小，時鐘的誤差越小。
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