分析晶振從內(nèi)至外停止振動(dòng)的原因
有許多工程師遇到了問(wèn)題。晶振在電路板上，它會(huì)開(kāi)始振動(dòng)一段時(shí)間，它不會(huì)振動(dòng)一段時(shí)間，或者用電吹風(fēng)吹一段時(shí)間又可以正常工作。這時(shí)，我開(kāi)始懷疑晶振是否存在問(wèn)題。事實(shí)上，我們不能過(guò)早得出結(jié)論，我們必須把握問(wèn)題的核心并作出正確的判斷。
對(duì)于晶振，應(yīng)從內(nèi)部和外部的不同角度分析晶振。下面我們通過(guò)內(nèi)部和外部因素分析晶體振蕩：
1.排除外部元件的不良狀況，因?yàn)橥獠吭徊贿^(guò)是電阻器和電容器，因此您可以輕松識(shí)別它是否是有缺陷的產(chǎn)品。
2.排除晶振不是振動(dòng)產(chǎn)品的可能性。在這里，您不會(huì)僅通過(guò)測(cè)試1~2個(gè)晶振來(lái)停止測(cè)試。
3.消除線路錯(cuò)誤的可能性，因此請(qǐng)嘗試將它們與相應(yīng)型號(hào)線的推薦電路進(jìn)行比較。
4.可以改變晶體兩端的電容。水晶可以正常工作。有關(guān)電容器的尺寸，請(qǐng)參閱使用晶體的說(shuō)明。匹配電容非常重要。
晶體本身是由芯片碎裂，阻抗過(guò)大，頻率差和晶體牽引力不足引起過(guò)度寄生反應(yīng)引起的?；蛘咴陔娐飞?，由負(fù)載電容或電路設(shè)計(jì)或處理引起的雜散電容的分散很大，并且晶體兩端的電壓不足，這也會(huì)導(dǎo)致晶體停止振動(dòng)！
如果遇到這樣的問(wèn)題，首先檢查晶振的頻率參數(shù)和晶振的電阻是否在要求的范圍內(nèi);二，檢查晶振的焊接溫度是否高，導(dǎo)致晶振二次損壞，焊接溫度一般要求在250度左右或以下，較高溫度不超過(guò)300度。如果這些符合要求，則有必要考慮整個(gè)微控制器電路是否存在問(wèn)題。
可以輕松地檢測(cè)晶體參數(shù)和調(diào)節(jié)焊接溫度。如果解決方案提供商可以解決單芯片電路的問(wèn)題，那么晶振將會(huì)泄漏。在潮濕的天氣條件下，晶振也會(huì)出現(xiàn)這樣的問(wèn)題。建議更換質(zhì)量更好的水晶。
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