分析晶振從內至外停止振動的原因
有許多工程師遇到了問題。晶振在電路板上，它會開始振動一段時間，它不會振動一段時間，或者用電吹風吹一段時間又可以正常工作。這時，我開始懷疑晶振是否存在問題。事實上，我們不能過早得出結論，我們必須把握問題的核心并作出正確的判斷。
對于晶振，應從內部和外部的不同角度分析晶振。下面我們通過內部和外部因素分析晶體振蕩：
1.排除外部元件的不良狀況，因為外部元件只不過是電阻器和電容器，因此您可以輕松識別它是否是有缺陷的產品。
2.排除晶振不是振動產品的可能性。在這里，您不會僅通過測試1~2個晶振來停止測試。
3.消除線路錯誤的可能性，因此請嘗試將它們與相應型號線的推薦電路進行比較。
4.可以改變晶體兩端的電容。水晶可以正常工作。有關電容器的尺寸，請參閱使用晶體的說明。匹配電容非常重要。
晶體本身是由芯片碎裂，阻抗過大，頻率差和晶體牽引力不足引起過度寄生反應引起的。或者在電路上，由負載電容或電路設計或處理引起的雜散電容的分散很大，并且晶體兩端的電壓不足，這也會導致晶體停止振動！
如果遇到這樣的問題，首先檢查晶振的頻率參數(shù)和晶振的電阻是否在要求的范圍內;二，檢查晶振的焊接溫度是否高，導致晶振二次損壞，焊接溫度一般要求在250度左右或以下，較高溫度不超過300度。如果這些符合要求，則有必要考慮整個微控制器電路是否存在問題。
可以輕松地檢測晶體參數(shù)和調節(jié)焊接溫度。如果解決方案提供商可以解決單芯片電路的問題，那么晶振將會泄漏。在潮濕的天氣條件下，晶振也會出現(xiàn)這樣的問題。建議更換質量更好的水晶。
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