電子元器件小型化的趨勢(shì)極大地促進(jìn)了社會(huì)的發(fā)展和進(jìn)步。電子元件越小，為主板節(jié)省的空間就越大。因此，有些人想知道，如果晶體振蕩器電路可以封裝在集成電路芯片（如時(shí)鐘芯片）中，這將是多么完美，就像有源晶體振蕩器在無源晶體振蕩器的基礎(chǔ)上內(nèi)置了振動(dòng)芯片，沒有外部電容電阻一樣。等待組件。然而，由于各種原因，晶體振蕩器并沒有內(nèi)置到集成電路芯片中。這到底是為什么？
晶體振蕩器不封裝在芯片中的真正原因
1、較初，在早期，芯片的生產(chǎn)過程可能無法使晶體振蕩器進(jìn)入芯片，但現(xiàn)在可以了。這個(gè)問題主要取決于實(shí)用性和成本。
2、此外，晶片和晶體振蕩器的材料也不同。芯片（集成電路）的材料是硅，而晶體是石英（二氧化硅），不能一起制作，但可以包裝在一起?，F(xiàn)在可以實(shí)現(xiàn)，但是成本比較高。
3、此外，如果晶體振蕩器被封裝在芯片內(nèi)，頻率是固定的。如果你想再次改變頻率，那幾乎是不可能的。如果你把它放在外面，你可以自由地改變晶體振蕩器，為芯片提供不同的頻率。有人說芯片內(nèi)部有PLL，不管其晶體頻率如何，使用PLL倍頻/分頻是不夠的。然后又回到了成本問題上。100米晶體振蕩器集成在芯片中，但我不需要那么高的頻率。我只想用10米的頻率。那我為什么要買你集成的100米晶體振蕩器的芯片呢？它既昂貴又浪費(fèi)。
為什么不把晶體振蕩器封裝在時(shí)鐘芯片內(nèi)呢？
我們通常稱之為“片上時(shí)鐘”，即芯片中沒有晶體振蕩器，只有RC振蕩器電路。
可以看出，系統(tǒng)時(shí)鐘可以通過三種方式提供：HSI、HSE和PLL。如果選擇內(nèi)部時(shí)鐘作為系統(tǒng)時(shí)鐘，則其頻率加倍小于72兆赫，較大值為8兆赫/2*16=64兆赫。
如果使用內(nèi)部RC振蕩器而不是外部晶體振蕩器，則應(yīng)遵循以下步驟：
1）對(duì)于100或144英尺的產(chǎn)品，OSC輸入應(yīng)接地，OSC輸出應(yīng)暫停。
2）對(duì)于100英尺以下的產(chǎn)品，有兩種連接方式：i）OSC-In和OSC-Out分別用10千電阻接地。這種方法可以提高電磁兼容的性能。ii）將osc_in和osc_out分別重新映射到pd0和pd1，然后將pd0和pd1配置為推拉輸出和輸出'0'。這種方法可以降低功耗，節(jié)省2個(gè)外部電阻（相對(duì)于上述I）。
STM32時(shí)鐘系統(tǒng)架構(gòu)
時(shí)鐘是STM32單片機(jī)的脈沖，是單片機(jī)的驅(qū)動(dòng)源。使用任何外設(shè)時(shí)，必須打開相應(yīng)的時(shí)鐘。其優(yōu)點(diǎn)是如果不使用外設(shè)，關(guān)閉外設(shè)的時(shí)鐘，可以降低系統(tǒng)的功耗，實(shí)現(xiàn)節(jié)能，達(dá)到低功耗的效果。
STM32單片機(jī)的時(shí)鐘可由以下三個(gè)時(shí)鐘源提供：
1。HSE：高速外部時(shí)鐘信號(hào)，精度高。
2。高速內(nèi)部時(shí)鐘信號(hào)STM32單片機(jī)，時(shí)鐘（8米頻率），精度差
來源：i.HSE外部晶體/陶瓷諧振器（晶體振蕩器）；
HSE用戶外部時(shí)鐘
低速外接晶體32.768kHz，主要提供準(zhǔn)確的時(shí)鐘源，通常用作RTC時(shí)鐘。
標(biāo)簽：
時(shí)鐘芯片晶振電壓 手機(jī)晶振頻率 時(shí)鐘晶振作用 時(shí)鐘晶振誤差 時(shí)鐘晶振貼片電容 時(shí)鐘晶振電路作用