晶振導讀：自20世紀50年代和60年代以來，石英晶體/晶體振蕩器的出現(xiàn)推動了電子，自動化和通信的發(fā)展。然而，石英工藝本身的缺點已逐漸出現(xiàn)。產品交付期長達12周，產品易碎，抗沖擊/抗沖擊，環(huán)境變化準確性發(fā)生顯著變化，低環(huán)境，低環(huán)境和其他固體疾病越來越無法適應21世紀電子工業(yè)的發(fā)展。
以SiTime，Discera和Silicon Labs為代表的MEMS工藝振蕩器的出現(xiàn)徹底改變了傳統(tǒng)石英晶體和晶體振蕩器行業(yè)的固有缺陷。如今，MEMS振蕩器幾乎已經開始取代石英產品的所有應用，特別是在石油，勘探，導航，航空航天，機車，采礦，基站，監(jiān)控等惡劣條件下，以及在可穿戴設備等領域。智能硬件開始顯示其實力。
我們列出了石英晶振和MEMS硅晶振之間的主要區(qū)別，供大家了解：
石英振蕩器由壓電石英加上簡單的啟動芯片和金屬封裝組成。生產過程包括石英切割鍍銀，購買基座，啟動芯片，以及石英和芯片與特殊粘合劑的組合。然后在基座上填充氮氣并用金屬包裝密封。不同頻率和不同工作電壓的振蕩器的產生取決于不同形狀的石英，鍍銀厚度和匹配的啟動芯片。
因此，從生產技術的角度來看，石英行業(yè)是一個勞動密集型的半自動化傳統(tǒng)產業(yè)，其產品也受到傳統(tǒng)原料和工藝的限制：
復雜的生產程序導致交貨延遲，貨物短缺和緊急困難;
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不同的振蕩器規(guī)格要求不同的材料和不同的工藝，因此成品缺乏靈活性，不能實時配置以滿足不同的應用;
壓電石英的高溫靈敏度導致石英振蕩器的溫度漂移;
生產過程和質量管理解決了脆弱性，害怕跌落和老化的弱點。
為了從根本上解決石英固有的弱點，電子系統(tǒng)制造商開始在選擇時鐘元件時轉向全硅MEMS振蕩器。
與傳統(tǒng)的石英振蕩器相比，MEMS振蕩器采用全硅產品結構，采用全硅MEMS諧振器和標準QFN IC封裝的可編程模擬CMOS驅動芯片堆棧。
與傳統(tǒng)石英相比，全硅MEMS振蕩器在生產工藝和元件設計結構方面更符合現(xiàn)代電子產品標準，也是對傳統(tǒng)石英產品的升級。
高性能模擬溫度補償技術使全硅MEMS振蕩器具有出色的全溫頻率穩(wěn)定性，完全消除了溫度漂移問題;
可編程平臺為系統(tǒng)設計提供必要的靈活性，縮短新產品開發(fā)周期;
完整的半導體生產鏈可以縮短全硅MEMS的供電周期，提高應急響應能力;
全自動IC結構在質量和可靠性方面具有無可置疑的一致性。
標簽：
時鐘晶振電容 時鐘晶振接地 時鐘晶振作用 時鐘晶振誤差 時鐘晶振貼片電容 時鐘晶振電路作用