晶振導(dǎo)讀：自20世紀(jì)50年代和60年代以來，石英晶體/晶體振蕩器的出現(xiàn)推動(dòng)了電子，自動(dòng)化和通信的發(fā)展。然而，石英工藝本身的缺點(diǎn)已逐漸出現(xiàn)。產(chǎn)品交付期長達(dá)12周，產(chǎn)品易碎，抗沖擊/抗沖擊，環(huán)境變化準(zhǔn)確性發(fā)生顯著變化，低環(huán)境，低環(huán)境和其他固體疾病越來越無法適應(yīng)21世紀(jì)電子工業(yè)的發(fā)展。
以SiTime，Discera和Silicon Labs為代表的MEMS工藝振蕩器的出現(xiàn)徹底改變了傳統(tǒng)石英晶體和晶體振蕩器行業(yè)的固有缺陷。如今，MEMS振蕩器幾乎已經(jīng)開始取代石英產(chǎn)品的所有應(yīng)用，特別是在石油，勘探，導(dǎo)航，航空航天，機(jī)車，采礦，基站，監(jiān)控等惡劣條件下，以及在可穿戴設(shè)備等領(lǐng)域。智能硬件開始顯示其實(shí)力。
我們列出了石英晶振和MEMS硅晶振之間的主要區(qū)別，供大家了解：
石英振蕩器由壓電石英加上簡單的啟動(dòng)芯片和金屬封裝組成。生產(chǎn)過程包括石英切割鍍銀，購買基座，啟動(dòng)芯片，以及石英和芯片與特殊粘合劑的組合。然后在基座上填充氮?dú)獠⒂媒饘侔b密封。不同頻率和不同工作電壓的振蕩器的產(chǎn)生取決于不同形狀的石英，鍍銀厚度和匹配的啟動(dòng)芯片。
因此，從生產(chǎn)技術(shù)的角度來看，石英行業(yè)是一個(gè)勞動(dòng)密集型的半自動(dòng)化傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)，其產(chǎn)品也受到傳統(tǒng)原料和工藝的限制：
復(fù)雜的生產(chǎn)程序?qū)е陆回浹舆t，貨物短缺和緊急困難;
?
不同的振蕩器規(guī)格要求不同的材料和不同的工藝，因此成品缺乏靈活性，不能實(shí)時(shí)配置以滿足不同的應(yīng)用;
壓電石英的高溫靈敏度導(dǎo)致石英振蕩器的溫度漂移;
生產(chǎn)過程和質(zhì)量管理解決了脆弱性，害怕跌落和老化的弱點(diǎn)。
為了從根本上解決石英固有的弱點(diǎn)，電子系統(tǒng)制造商開始在選擇時(shí)鐘元件時(shí)轉(zhuǎn)向全硅MEMS振蕩器。
與傳統(tǒng)的石英振蕩器相比，MEMS振蕩器采用全硅產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，采用全硅MEMS諧振器和標(biāo)準(zhǔn)QFN IC封裝的可編程模擬CMOS驅(qū)動(dòng)芯片堆棧。
與傳統(tǒng)石英相比，全硅MEMS振蕩器在生產(chǎn)工藝和元件設(shè)計(jì)結(jié)構(gòu)方面更符合現(xiàn)代電子產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)，也是對傳統(tǒng)石英產(chǎn)品的升級。
高性能模擬溫度補(bǔ)償技術(shù)使全硅MEMS振蕩器具有出色的全溫頻率穩(wěn)定性，完全消除了溫度漂移問題;
可編程平臺(tái)為系統(tǒng)設(shè)計(jì)提供必要的靈活性，縮短新產(chǎn)品開發(fā)周期;
完整的半導(dǎo)體生產(chǎn)鏈可以縮短全硅MEMS的供電周期，提高應(yīng)急響應(yīng)能力;
全自動(dòng)IC結(jié)構(gòu)在質(zhì)量和可靠性方面具有無可置疑的一致性。
標(biāo)簽：
時(shí)鐘晶振電容 時(shí)鐘晶振接地 時(shí)鐘晶振作用 時(shí)鐘晶振誤差 時(shí)鐘晶振貼片電容 時(shí)鐘晶振電路作用