晶振的重要性與人類的心臟相同。主板中的晶振突然不起作用，這確實很著急，晶振通常由于什么原因而停止運行。
晶振無法解決的解決方案：
1，材料參數(shù)選擇錯誤導(dǎo)致晶體不振動
這個問題多發(fā)生在晶體的負(fù)載電容上，為什么負(fù)載電容容易出錯？在使用無源晶振時，外部組件通常需要外部電容器和其他組件，因此無源晶振通常可以開始為IC工作。這里，我們需要注意的是，外部電容器的單位也是PF，晶振的負(fù)載電容單位也是PF。當(dāng)供應(yīng)商詢問負(fù)載電容時，很容易混淆兩者的參數(shù)，因此參數(shù)不匹配自然會導(dǎo)致晶振無法正常啟動，或者頻率精度會有偏差，并且很容易停止晶振性能穩(wěn)定時的振動。
2，內(nèi)部晶圓破損或損壞，無振動
此問題主要發(fā)生在圓柱型晶振，49S晶振，陶瓷插入式晶振等中。因此，該系列晶振沒有固定的編織層，并且都包裝在透明袋中。在運輸過程中很容易損壞，或者由于使用過程中掉落和撞擊等因素而損壞晶體內(nèi)部的晶片，導(dǎo)致晶體不振動。
3，振蕩電路不匹配，導(dǎo)致晶體不振動
影響振蕩電路的三個指標(biāo)：頻率誤差，負(fù)阻抗和激勵電平。
頻率誤差太大，導(dǎo)致實際頻率偏移到標(biāo)稱頻率，并導(dǎo)致晶體不振動。這也是很多購買者不了解的，相同頻率，相同封裝的晶振將具有不同的單價，因為晶振的精度越高，意味著產(chǎn)品性能越好。不要盲目追求晶振的價格，而忽略晶振的質(zhì)量！
解決方案：為產(chǎn)品選擇正確的PPM值。
負(fù)阻抗
如果負(fù)阻抗太大或太小，晶體將不會振動。解決方案：如果負(fù)阻抗太大，則可以增加晶體外部電容器Cd和Cg的值以減小負(fù)阻抗。如果負(fù)阻抗太小，則可以調(diào)整外部電容器Cd和Cg的值以增加負(fù)值。性阻抗。通常，負(fù)阻抗值應(yīng)不小于晶體標(biāo)稱最大阻抗的3-5倍。
激勵水平
如果激發(fā)水平太大或太小，晶體將不會振動。解決方案：通過調(diào)整電路中Rd的大小來調(diào)整振蕩器輸出到晶振的激勵電平。通常，激勵電平越小，處理功耗越好，并且振蕩電路的穩(wěn)定性和晶振的壽命也越好。
4，晶體晶片內(nèi)的晶體中有雜質(zhì)或灰塵等也會導(dǎo)致晶體不振動
晶振的一種工藝是鍍晶片的電極，即在晶片上鍍金層或銀電極，這需要在10,000級潔凈室中完成。如果空氣中的灰塵顆粒附著在電極上，或者如果金殘留物殘留在電極上，晶體將不會振動。
5，晶振泄漏且不引起振動
在晶振的過程中，內(nèi)部真空需要充滿氮氣。如果壓力密封不良，則說明結(jié)晶氣體沒有泄漏?；蛟诤附舆^程中由于產(chǎn)品在切割腳部過程中的機械應(yīng)力而使晶振暴露在外。氣密性差；兩者都將導(dǎo)致晶振不振動。
6，焊接時溫度過高或過長
例如，32.768 KHz直列式晶振需要熔點為178°C的焊料。晶振內(nèi)部的溫度超過150°C，這可能會導(dǎo)致晶體特性下降或無振動。焊接引腳時，溫度在280°C的情況下不到5秒，在260°C的情況下不到10秒。不要直接在引線的根部焊接。這也將導(dǎo)致晶體特性下降或沒有振動。
7.不正確的存放環(huán)境會導(dǎo)致晶振性能下降，并且不會引起振動
在高溫，低溫或高濕度條件下長時間使用或存放，可能會導(dǎo)致晶振的電性能下降，從而可能導(dǎo)致無振動。
8，MCU質(zhì)量問題，軟件問題等導(dǎo)致晶振不振動
解決方案：目前，市場上的MCU有新產(chǎn)品，翻新產(chǎn)品，拆解產(chǎn)品和OEM產(chǎn)品。如果沒有一定的行業(yè)經(jīng)驗或選擇正規(guī)的供應(yīng)商，則很容易購買非原裝的產(chǎn)品。這樣的電路容易出現(xiàn)問題，導(dǎo)致振蕩電路的不穩(wěn)定操作。此外，即使它是正版MCU，如果編程程序存在問題，也可能導(dǎo)致晶振無法啟動。
9，EMC問題導(dǎo)致晶體不振動
解決方案：通常，金屬封裝產(chǎn)品在抗電磁干擾方面要優(yōu)于陶瓷封裝產(chǎn)品。如果電路上的EMC較大，則應(yīng)盡可能使用金屬封裝的產(chǎn)品。另外，請勿將信號線置于晶體下方，以免產(chǎn)生干擾。