晶振的重要性與人類的心臟相同。主板中的晶振突然不起作用，這確實很著急，晶振通常由于什么原因而停止運行。
晶振無法解決的解決方案：
1，材料參數(shù)選擇錯誤導致晶體不振動
這個問題多發(fā)生在晶體的負載電容上，為什么負載電容容易出錯？在使用無源晶振時，外部組件通常需要外部電容器和其他組件，因此無源晶振通常可以開始為IC工作。這里，我們需要注意的是，外部電容器的單位也是PF，晶振的負載電容單位也是PF。當供應商詢問負載電容時，很容易混淆兩者的參數(shù)，因此參數(shù)不匹配自然會導致晶振無法正常啟動，或者頻率精度會有偏差，并且很容易停止晶振性能穩(wěn)定時的振動。
2，內部晶圓破損或損壞，無振動
此問題主要發(fā)生在圓柱型晶振，49S晶振，陶瓷插入式晶振等中。因此，該系列晶振沒有固定的編織層，并且都包裝在透明袋中。在運輸過程中很容易損壞，或者由于使用過程中掉落和撞擊等因素而損壞晶體內部的晶片，導致晶體不振動。
3，振蕩電路不匹配，導致晶體不振動
影響振蕩電路的三個指標：頻率誤差，負阻抗和激勵電平。
頻率誤差太大，導致實際頻率偏移到標稱頻率，并導致晶體不振動。這也是很多購買者不了解的，相同頻率，相同封裝的晶振將具有不同的單價，因為晶振的精度越高，意味著產品性能越好。不要盲目追求晶振的價格，而忽略晶振的質量！
解決方案：為產品選擇正確的PPM值。
負阻抗
如果負阻抗太大或太小，晶體將不會振動。解決方案：如果負阻抗太大，則可以增加晶體外部電容器Cd和Cg的值以減小負阻抗。如果負阻抗太小，則可以調整外部電容器Cd和Cg的值以增加負值。性阻抗。通常，負阻抗值應不小于晶體標稱最大阻抗的3-5倍。
激勵水平
如果激發(fā)水平太大或太小，晶體將不會振動。解決方案：通過調整電路中Rd的大小來調整振蕩器輸出到晶振的激勵電平。通常，激勵電平越小，處理功耗越好，并且振蕩電路的穩(wěn)定性和晶振的壽命也越好。
4，晶體晶片內的晶體中有雜質或灰塵等也會導致晶體不振動
晶振的一種工藝是鍍晶片的電極，即在晶片上鍍金層或銀電極，這需要在10,000級潔凈室中完成。如果空氣中的灰塵顆粒附著在電極上，或者如果金殘留物殘留在電極上，晶體將不會振動。
5，晶振泄漏且不引起振動
在晶振的過程中，內部真空需要充滿氮氣。如果壓力密封不良，則說明結晶氣體沒有泄漏。或在焊接過程中由于產品在切割腳部過程中的機械應力而使晶振暴露在外。氣密性差；兩者都將導致晶振不振動。
6，焊接時溫度過高或過長
例如，32.768 KHz直列式晶振需要熔點為178°C的焊料。晶振內部的溫度超過150°C，這可能會導致晶體特性下降或無振動。焊接引腳時，溫度在280°C的情況下不到5秒，在260°C的情況下不到10秒。不要直接在引線的根部焊接。這也將導致晶體特性下降或沒有振動。
7.不正確的存放環(huán)境會導致晶振性能下降，并且不會引起振動
在高溫，低溫或高濕度條件下長時間使用或存放，可能會導致晶振的電性能下降，從而可能導致無振動。
8，MCU質量問題，軟件問題等導致晶振不振動
解決方案：目前，市場上的MCU有新產品，翻新產品，拆解產品和OEM產品。如果沒有一定的行業(yè)經驗或選擇正規(guī)的供應商，則很容易購買非原裝的產品。這樣的電路容易出現(xiàn)問題，導致振蕩電路的不穩(wěn)定操作。此外，即使它是正版MCU，如果編程程序存在問題，也可能導致晶振無法啟動。
9，EMC問題導致晶體不振動
解決方案：通常，金屬封裝產品在抗電磁干擾方面要優(yōu)于陶瓷封裝產品。如果電路上的EMC較大，則應盡可能使用金屬封裝的產品。另外，請勿將信號線置于晶體下方，以免產生干擾。