Rakon宣布已發(fā)布基于其NanoQuartz™光刻工藝的XMEMS™技術(shù)。
XMEMS™在穩(wěn)定性和噪聲方面提供了前所未有的諧振器和振蕩器性能。這項(xiàng)專有技術(shù)與Rakon自己的振蕩器ASIC 1結(jié)合在一起，構(gòu)成了Rakon行業(yè)領(lǐng)先的5G產(chǎn)品系列的基礎(chǔ)。
Rakon銷售和市場(chǎng)總監(jiān)Darren Robinson表示，該公司剛剛發(fā)布了技術(shù)，并且正在籌備中，這將使其客戶能夠開(kāi)發(fā)新產(chǎn)品和應(yīng)用程序，以充分利用5G高帶寬的未來(lái)。
“ Rakon在光刻技術(shù)及其NanoQuartz™工藝方面的研發(fā)投入了十多年。我們的NanoQuartz™工藝使我們能夠在數(shù)十納米范圍內(nèi)達(dá)到關(guān)鍵的石英尺寸精度。這使我們能夠?qū)㈥P(guān)鍵的諧振器特性（例如Q，頻率穩(wěn)定性和有害模式）控制到前所未有的水平。”
石英MEMS與硅MEMS的比較
羅賓遜表示，與硅MEMS競(jìng)爭(zhēng)時(shí)，XMEMS™具有明顯的優(yōu)勢(shì)。
常見(jiàn)的MEMS振蕩器設(shè)備使用硅ASIC和單獨(dú)的硅諧振器，它們堆疊并組合在一個(gè)封裝中。XMEMS™的主要區(qū)別在于我們將石英的獨(dú)特特性用作諧振材料。
石英的自然特性會(huì)產(chǎn)生高Q壓電效應(yīng)，正確切割和定尺寸后，其穩(wěn)定性要比硅好幾個(gè)數(shù)量級(jí)。石英的高Q值還可以使低相位噪聲振蕩器成為高帶寬通信所必需的。硅MEMS振蕩器試圖通過(guò)復(fù)雜的MEMS處理來(lái)模仿這種情況，以補(bǔ)償硅的較差特性，并結(jié)合多個(gè)加噪和昂貴的鎖相環(huán)。
Rakon全球工程高級(jí)技術(shù)經(jīng)理Michael McIlroy補(bǔ)充說(shuō)，XMEMS™具有微機(jī)電系統(tǒng)工藝的優(yōu)勢(shì)，并且石英固有的材料特性優(yōu)于硅，其具有較低的Q值和比石英差1000倍的溫度誤差。
他說(shuō)：“ XMEMS™技術(shù)可以提供最佳的相位噪聲性能，而不會(huì)出現(xiàn)通常在硅MEMS振蕩器相位噪聲性能圖中常見(jiàn)的鎖相環(huán)引起的相位噪聲'駝峰'。”
羅賓遜說(shuō)，首批產(chǎn)品剛剛發(fā)布，明年將推出新產(chǎn)品。
“ Rakon將于2020年發(fā)布使用XMEMS™技術(shù)的多種新產(chǎn)品。我們將XMEMS™視為通往振蕩器技術(shù)未來(lái)的途徑。我們將生產(chǎn)超高性能振蕩器，實(shí)現(xiàn)前所未有的新應(yīng)用-連接的未來(lái)。
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