產(chǎn)生共振并產(chǎn)生時(shí)鐘信號(hào)的MEMS（微機(jī)電系統(tǒng)）目前可能無(wú)法在計(jì)時(shí)應(yīng)用領(lǐng)域占據(jù)主導(dǎo)地位，但是該技術(shù)的普及程度正在不斷提高。與基于石英晶體的悠久的計(jì)時(shí)技術(shù)相抗衡，MEMS的出現(xiàn)帶來(lái)了巨大的好處。
下面列出的是基于MEMS諧振器的計(jì)時(shí)產(chǎn)品提供的最大優(yōu)勢(shì)。
小型化
MEMS技術(shù)基于硅而不是石英，從而提供了更低的成本和更容易獲得的實(shí)現(xiàn)小型化的途徑。MEMS器件利用了光刻技術(shù)，因此對(duì)尺寸的改進(jìn)沒(méi)有實(shí)際的限制。更具體地說(shuō)，封裝尺寸和頻率彼此獨(dú)立，而石英晶體的尺寸與設(shè)備的頻率直接相關(guān)。
微小的晶體具有頻率限制。例如，Abracon的1.2x1.0mmABM13W系列具有32MHz至80MHz的頻率范圍，而1.6x1.2mmABM12W系列則具有24MHz至52MHz的頻率范圍。相反，類似的小型（1.6x1.2mm）MEMS諧振器可提供1MHz至80MHz的頻率范圍。低于24MHz的頻率在電源，無(wú)線充電和連接應(yīng)用中很常見(jiàn)。
Abracon的32.768kHzASTMKJMEMS解決方案以更小的1.54x0.84mm的占地面積擊敗了其他最新的音叉晶體尺寸。此外，Abracon的最新MEMS系列，包括AMPM和AMJM系列，可提供1MHz至100MHz的微型1.6x1.2、2.0x1.6、2.5x2.0和3.2x2.5mm封裝尺寸。
抗沖擊
我們正在談?wù)摳邲_擊力-就像從大炮高沖擊力中射出來(lái)一樣。您可能會(huì)問(wèn)：“誰(shuí)需要那個(gè)？”
抗高沖擊力不僅在彈丸中是必需的。工業(yè)過(guò)程監(jiān)控，手持式電動(dòng)工具，運(yùn)輸，無(wú)人機(jī)和機(jī)器人技術(shù)等應(yīng)用程序經(jīng)常會(huì)遭受沖擊和振動(dòng)。任何有跌落，跌落，反復(fù)沖擊，高速撞擊，急轉(zhuǎn)彎或強(qiáng)烈混響風(fēng)險(xiǎn)的設(shè)備都將從MEMS中受益。
MEMS諧振器尺寸小，即使與微型石英晶體相比，MEMS設(shè)備的質(zhì)量也很低。較小的質(zhì)量會(huì)產(chǎn)生較小的加速度作用力，從而使MEMS諧振器保持穩(wěn)定。
在極端溫度下的穩(wěn)定性
工業(yè)，運(yùn)輸，汽車和軍事應(yīng)用中的設(shè)備必須能夠承受-40°C至+85°C的極端溫度極限。未經(jīng)補(bǔ)償?shù)氖⒕w的穩(wěn)定性在極端溫度和極端溫度下趨于發(fā)散。另一方面，所有MEMS都需要溫度補(bǔ)償，這將使器件即使在極端溫度下也能在整個(gè)溫度范圍內(nèi)得到控制。如果您想在較寬的溫度范圍內(nèi)保持緊密的穩(wěn)定性，則MEMS時(shí)序可能是一個(gè)不錯(cuò)的選擇。
非標(biāo)準(zhǔn)頻率
幾乎所有應(yīng)用程序都使用數(shù)百種常見(jiàn)頻率。但是，當(dāng)需要新的頻率時(shí)，將石英毛坯切割成正確的頻率可能需要花費(fèi)數(shù)周的時(shí)間。
在緊急項(xiàng)目中，MEMS的可編程性可以拯救工程師并幫助他們繼續(xù)設(shè)計(jì)。同時(shí)，有可能使用MEMS器件進(jìn)行生產(chǎn)，然后切換回晶體以進(jìn)行批量運(yùn)輸。在開(kāi)發(fā)和原型開(kāi)發(fā)階段適應(yīng)新的頻率時(shí)，該策略很方便。
以正確的方式以正確的方式應(yīng)用技術(shù)始終可以解決挑戰(zhàn)。在許多應(yīng)用中，MEMS可以提供??節(jié)省空間的選項(xiàng)，抗沖擊，具有更好的穩(wěn)定性和快速轉(zhuǎn)彎非標(biāo)準(zhǔn)頻率的便利性。