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  • 西安交大獲贈近億元韋爾股份股票,賽微電子擬投資10億元建設(shè)6-8英寸
  • 閱讀量:1190

一、行業(yè)快訊
  
1、小鵬汽車正自研芯片,中美兩地同步進行
消息人士透露,小鵬汽車的自研芯片項目已經(jīng)啟動數(shù)月,在中美兩地同步進行,主要研發(fā)自動駕駛專用芯片。目前團隊規(guī)模不大,10人以內(nèi)。接觸到小鵬汽車高層的行業(yè)人士稱:“如果進展順利,小鵬芯片有望在今年底或者明年初流片。”(36氪)


2、消息稱臺積電計劃于5月底量產(chǎn)A15芯片,為9月新iPhone做準備
報道稱,蘋果公司供應(yīng)商臺積電計劃于5月底開始按計劃批量生產(chǎn)A15芯片,按以往規(guī)律,這款芯片將用于iPhone 13。新芯片將基于5nm增強版工藝,該工藝首次在2020 iPad Air和iPhone 12系列產(chǎn)品的A14 Bionic中亮相。(界面)

 
3、西安交大獲贈30萬股韋爾股份股票 價值近億元
在125周年校慶來臨之際,西安交通大學(xué)獲校友馬劍秋、冷楨楨伉儷捐贈30萬股韋爾股份股票,價值近億元。這是西安交大首次接受股票捐贈。馬劍秋、冷楨楨均畢業(yè)于西安交大電氣工程學(xué)院,此次捐資設(shè)立“漢希電器科教發(fā)展基金”和“王汝文電氣獎學(xué)金”,旨在支持母校電氣學(xué)科發(fā)展。韋爾股份公告顯示,馬劍秋為公司發(fā)起人之一,曾擔任董事、總經(jīng)理,2020年6月離
任。
 
4、芯片短缺蔓延至家電領(lǐng)域,產(chǎn)業(yè)鏈公司受關(guān)注
據(jù)媒體報道,去年12月下旬以來,部分汽車廠商嚴重低估車市的行情,再加上去年宅經(jīng)濟的盛行,智能手機、電腦等電子產(chǎn)品銷量大增,這導(dǎo)致汽車芯片短缺,并逐漸蔓延到更多領(lǐng)域。目前席卷全球的缺芯潮,已經(jīng)蔓延至家電行業(yè)。業(yè)內(nèi)普遍預(yù)計,芯片短缺現(xiàn)象或?qū)⒊掷m(xù)至2022年。隨著芯片供需結(jié)構(gòu)的向好,國內(nèi)產(chǎn)業(yè)鏈公司望受益于行情景氣的持續(xù)上行及國產(chǎn)化替代進程的加速。(證券時報)

  
5、日本旭化成公司擬放棄修復(fù)遭火災(zāi)半導(dǎo)體工廠,或加劇供應(yīng)不足
據(jù)日本共同社報道,日本旭化成公司3日透露,關(guān)于因火災(zāi)而停產(chǎn)的宮崎縣延岡市的半導(dǎo)體工廠,正在討論放棄修復(fù)現(xiàn)有廠房,原因是受損嚴重。今后將包含新建工廠在內(nèi)展開討論。如果放棄修復(fù),或加劇全球性的半導(dǎo)體供應(yīng)不足。2020年10月,旭化成集團旗下一間工廠發(fā)生火災(zāi),5層樓的工廠中被認為是起火點的4樓部分等受損嚴重。旭化成委托同行業(yè)其他公司進行半導(dǎo)體代工生產(chǎn),繼續(xù)向客戶供貨。(第一財經(jīng))

  
6、美國最大芯片代工廠格羅方德CEO:芯片短缺可能持續(xù)到2022年
美國最大芯片代工廠,也是全球第三大晶圓代工廠GlobalFoundries(格羅方德)首席執(zhí)行官Tom Caulfield(湯姆·考菲爾德)在接受CNBC采訪時表示,今年計劃投資14億美元建設(shè)工廠,明年可能會將投資金額翻一番。Caufield表示,公司的生產(chǎn)線已經(jīng)滿載,整個行業(yè)的半導(dǎo)體供應(yīng)緊缺可能會持續(xù)直到2022年或更晚。(新浪財經(jīng))

二、芯項目 
 
1、賽微電子擬投資10億元建設(shè)6-8英寸硅基氮化鎵功率器件
4月3日消息,近日北京賽微電子股份有限公司發(fā)布公告顯示,賽微電子擬在青州經(jīng)濟開發(fā)區(qū)發(fā)起投資10億元分期建設(shè)聚能國際6-8英寸硅基氮化鎵功率器件半導(dǎo)體制造項目,總占地面積30畝,一期建成投產(chǎn)后將形成6-8英寸GaN芯片晶圓5,000片/月的生產(chǎn)能力,二期建成投產(chǎn)后將形成6-8英寸GaN芯片晶圓12,000片/月的生產(chǎn)能力,將為全球GaN產(chǎn)品客戶的旺盛需求提供成熟的技術(shù)支持和產(chǎn)能保障。(TechWeb)

 
  
臉書計劃在以色列開設(shè)芯片設(shè)計中心
據(jù)以色列《國土報》,臉書計劃在以色列開設(shè)芯片設(shè)計中心。(界面
三、喵新品 
 
 
1、瑞薩電子推出支持藍牙5的RX23W模塊,用于物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的系統(tǒng)控制與無線通信
4月7日消息,全球半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團近日宣布,推出支持完整低功耗藍牙®5(Bluetooth® 5)的RX23W模塊,適用于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)終端設(shè)備的系統(tǒng)控制和無線通信。該模塊采用32位RX23W,全面支持低功耗藍牙通信,包含天線、振蕩器和外圍匹配電路,通過包括日本和美國在內(nèi)的多國無線電法認證,并獲得藍牙技術(shù)聯(lián)盟(Bluetooth SIG)認證。【TechWeb】

四、芯融資
 
 
 
1、昕原半導(dǎo)體”完成近億美元Pre-A輪融資
新型半導(dǎo)體存儲技術(shù)公司“昕原半導(dǎo)體”宣布完成近億美元Pre-A輪融資,本輪融資由上海聯(lián)和投資領(lǐng)投,聯(lián)升投資、昆橋資本、聯(lián)新資本等基金跟投,主要用于存儲芯片的小型量產(chǎn)線的建設(shè),以及安全存儲芯片的投片和量產(chǎn)。該公司的歷史股東包括KPCB、北極光創(chuàng)投、Lam Research、賽富亞洲、寬帶資本、元禾谷風(fēng)等基金。(36氪)

 
 
2、人工智能芯片初創(chuàng)公司“愛芯科技”獲數(shù)億元Pre-A、A兩輪融資
近日,人工智能芯片初創(chuàng)公司“愛芯科技”宣布接連完成Pre-A、A兩輪融資,總金額達數(shù)億元。其中,Pre-A輪由啟明創(chuàng)投領(lǐng)投,聯(lián)想之星跟投;A輪由和聚投資領(lǐng)投,耀途資本、萬物資本跟投,原有股東方啟明創(chuàng)投、沄柏資本、聯(lián)想之星繼續(xù)投資。本輪融資資金將用于產(chǎn)品研發(fā)、市場拓展、產(chǎn)品量產(chǎn)及業(yè)務(wù)落地等。(36氪)

 
 



標簽:A15芯片 自研芯片