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一、行業(yè)快訊
  
1、小鵬汽車正自研芯片，中美兩地同步進行
消息人士透露，小鵬汽車的自研芯片項目已經啟動數月，在中美兩地同步進行，主要研發(fā)自動駕駛專用芯片。目前團隊規(guī)模不大，10人以內。接觸到小鵬汽車高層的行業(yè)人士稱：“如果進展順利，小鵬芯片有望在今年底或者明年初流片。”(36氪)

2、消息稱臺積電計劃于5月底量產A15芯片，為9月新iPhone做準備
報道稱，蘋果公司供應商臺積電計劃于5月底開始按計劃批量生產A15芯片，按以往規(guī)律，這款芯片將用于iPhone 13。新芯片將基于5nm增強版工藝，該工藝首次在2020 iPad Air和iPhone 12系列產品的A14 Bionic中亮相。（界面）

 
3、西安交大獲贈30萬股韋爾股份股票 價值近億元
在125周年校慶來臨之際，西安交通大學獲校友馬劍秋、冷楨楨伉儷捐贈30萬股韋爾股份股票，價值近億元。這是西安交大首次接受股票捐贈。馬劍秋、冷楨楨均畢業(yè)于西安交大電氣工程學院，此次捐資設立“漢希電器科教發(fā)展基金”和“王汝文電氣獎學金”，旨在支持母校電氣學科發(fā)展。韋爾股份公告顯示，馬劍秋為公司發(fā)起人之一，曾擔任董事、總經理，2020年6月離任。 
4、芯片短缺蔓延至家電領域，產業(yè)鏈公司受關注
據媒體報道，去年12月下旬以來，部分汽車廠商嚴重低估車市的行情，再加上去年宅經濟的盛行，智能手機、電腦等電子產品銷量大增，這導致汽車芯片短缺，并逐漸蔓延到更多領域。目前席卷全球的缺芯潮，已經蔓延至家電行業(yè)。業(yè)內普遍預計，芯片短缺現象或將持續(xù)至2022年。隨著芯片供需結構的向好，國內產業(yè)鏈公司望受益于行情景氣的持續(xù)上行及國產化替代進程的加速。（證券時報）
  
5、日本旭化成公司擬放棄修復遭火災半導體工廠，或加劇供應不足
據日本共同社報道，日本旭化成公司3日透露，關于因火災而停產的宮崎縣延岡市的半導體工廠，正在討論放棄修復現有廠房，原因是受損嚴重。今后將包含新建工廠在內展開討論。如果放棄修復，或加劇全球性的半導體供應不足。2020年10月，旭化成集團旗下一間工廠發(fā)生火災，5層樓的工廠中被認為是起火點的4樓部分等受損嚴重。旭化成委托同行業(yè)其他公司進行半導體代工生產，繼續(xù)向客戶供貨。（第一財經）
  
6、美國最大芯片代工廠格羅方德CEO：芯片短缺可能持續(xù)到2022年
美國最大芯片代工廠，也是全球第三大晶圓代工廠GlobalFoundries(格羅方德)首席執(zhí)行官Tom Caulfield（湯姆·考菲爾德）在接受CNBC采訪時表示，今年計劃投資14億美元建設工廠，明年可能會將投資金額翻一番。Caufield表示，公司的生產線已經滿載，整個行業(yè)的半導體供應緊缺可能會持續(xù)直到2022年或更晚。（新浪財經）

二、芯項目 
 
1、賽微電子擬投資10億元建設6-8英寸硅基氮化鎵功率器件
4月3日消息，近日北京賽微電子股份有限公司發(fā)布公告顯示，賽微電子擬在青州經濟開發(fā)區(qū)發(fā)起投資10億元分期建設聚能國際6-8英寸硅基氮化鎵功率器件半導體制造項目，總占地面積30畝，一期建成投產后將形成6-8英寸GaN芯片晶圓5,000片/月的生產能力，二期建成投產后將形成6-8英寸GaN芯片晶圓12,000片/月的生產能力，將為全球GaN產品客戶的旺盛需求提供成熟的技術支持和產能保障。（TechWeb）
 
  
臉書計劃在以色列開設芯片設計中心
據以色列《國土報》，臉書計劃在以色列開設芯片設計中心。（界面）
三、喵新品 
 
 
1、瑞薩電子推出支持藍牙5的RX23W模塊，用于物聯網設備的系統(tǒng)控制與無線通信
4月7日消息，全球半導體解決方案供應商瑞薩電子集團近日宣布，推出支持完整低功耗藍牙®5（Bluetooth® 5）的RX23W模塊，適用于物聯網（IoT）終端設備的系統(tǒng)控制和無線通信。該模塊采用32位RX23W，全面支持低功耗藍牙通信，包含天線、振蕩器和外圍匹配電路，通過包括日本和美國在內的多國無線電法認證，并獲得藍牙技術聯盟（Bluetooth SIG）認證。【TechWeb】

四、芯融資
 
 
 
1、昕原半導體”完成近億美元Pre-A輪融資
新型半導體存儲技術公司“昕原半導體”宣布完成近億美元Pre-A輪融資，本輪融資由上海聯和投資領投，聯升投資、昆橋資本、聯新資本等基金跟投，主要用于存儲芯片的小型量產線的建設，以及安全存儲芯片的投片和量產。該公司的歷史股東包括KPCB、北極光創(chuàng)投、Lam Research、賽富亞洲、寬帶資本、元禾谷風等基金。(36氪)

 
 
2、人工智能芯片初創(chuàng)公司“愛芯科技”獲數億元Pre-A、A兩輪融資
近日，人工智能芯片初創(chuàng)公司“愛芯科技”宣布接連完成Pre-A、A兩輪融資，總金額達數億元。其中，Pre-A輪由啟明創(chuàng)投領投，聯想之星跟投；A輪由和聚投資領投，耀途資本、萬物資本跟投，原有股東方啟明創(chuàng)投、沄柏資本、聯想之星繼續(xù)投資。本輪融資資金將用于產品研發(fā)、市場拓展、產品量產及業(yè)務落地等。(36氪)