一、今天集成電路封裝測(cè)試廠通富微電披露半年度業(yè)績(jī)預(yù)告稱，2021年上半年，半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)能繼續(xù)維持供不應(yīng)求的局面；上半年公司預(yù)盈3.7億元–4.2億元，同比增長(zhǎng)232.00%–276.87%。
二、同時(shí)半導(dǎo)體設(shè)備廠芯源微昨日晚間公告，因半導(dǎo)體行業(yè)景氣度持續(xù)向好，公司銷售訂單較上年同期有大幅增加。預(yù)計(jì)2021年上半年的凈利潤(rùn)為3100萬(wàn)元到4000萬(wàn)元，同比增加398.59%到543.35%左右。
三、2021年上半年因需求爆增芯片半導(dǎo)體、無(wú)源器件均出現(xiàn)了供應(yīng)緊張的現(xiàn)象，從近百家上市公司公布的第一季度業(yè)績(jī)報(bào)告得知業(yè)績(jī)和凈利潤(rùn)增幅普遍達(dá)100%以上，雖大多數(shù)公司至今仍未公布上半年業(yè)績(jī)，但仍可推測(cè)上市公司上半年業(yè)績(jī)平均增幅也可達(dá)100%以上。
四、馬來(lái)西亞無(wú)限期“封國(guó)”，芯片供應(yīng)難上加難
由于馬來(lái)西亞的新增確診人數(shù)仍高于4000例每日，昨天該國(guó)總理慕尤丁宣布延長(zhǎng)第一階段的全面防疫封鎖措施，且沒(méi)有公布具體截止時(shí)間。數(shù)據(jù)顯示，東南亞地區(qū)占全球27%的半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)業(yè)份額，其中馬來(lái)西亞全球占比高達(dá)13%。因此，此次馬來(lái)西亞延長(zhǎng)防疫措時(shí)長(zhǎng)將會(huì)加劇半導(dǎo)體封測(cè)產(chǎn)能短缺的情況。馬來(lái)西亞擁有的半導(dǎo)體公司超過(guò)50余家，包括英特爾、ASE、AMD和恩智浦、英飛凌、安森美、意法半導(dǎo)體在內(nèi)的跨國(guó)公司在該國(guó)都建有封測(cè)/IDM工廠。同時(shí)被動(dòng)元件廠商包括全球MLCC一哥日商村田，第四大MLCC廠太陽(yáng)誘電，以及全球前二大鋁電容廠佳美工（Nippon Chemicon）、尼吉康（Nichicon），鉭電容二哥美商AVX，固態(tài)電容龍頭松下（Panasonic）、晶振行業(yè)巨頭精工愛(ài)普生、片式電阻和MLCC廠商國(guó)巨、車用電阻華新科等都在大馬設(shè)廠。
五、國(guó)產(chǎn)CPU龍芯中科沖科創(chuàng)板，自創(chuàng)指令系統(tǒng)，年?duì)I收超10億，擬募資35.12億元
1．國(guó)產(chǎn)CPU廠商龍芯中科技術(shù)股份有限公司的科創(chuàng)板IPO申請(qǐng)已獲上交所受理，公告顯示其2018-2020年?duì)I收分別為19，324.50萬(wàn)元、48，562.93萬(wàn)元和108，232.10萬(wàn)元；凈利潤(rùn)分別為775.31萬(wàn)元、19，228.83萬(wàn)元、7，223.74萬(wàn)元，擬募集資金總額為35.12億元。招股書(shū)顯示，本次擬發(fā)行股票數(shù)量不超過(guò)4100萬(wàn)股，且占發(fā)行后總股本的比例不低于 10%。龍芯中科全面掌握CPU指令系統(tǒng)、處理器IP核、操作系統(tǒng)等計(jì)算機(jī)核心技術(shù)，打造自主開(kāi)放的軟硬件生態(tài)和信息產(chǎn)業(yè)體系，供自主、安全、可靠的處理器。
2．招股書(shū)顯示在基礎(chǔ)硬件層面，龍芯中科研制的芯片包括龍芯1號(hào)、龍芯2號(hào)、龍芯3號(hào)三大系列處理器芯片及橋片等配套芯片，能提供32位、64位，單核、多核和不同質(zhì)量等級(jí)的處理器及配套芯片。
3．龍芯中科在指令系統(tǒng)上實(shí)現(xiàn)了自主創(chuàng)新。當(dāng)前市場(chǎng)主流的指令系統(tǒng)有x86和Arm，龍芯自創(chuàng)立以來(lái)一直堅(jiān)持走自主研發(fā)道路，推出了充分考慮兼容需求的自主指令系統(tǒng)LoongArch（龍芯架構(gòu)），并已通過(guò)國(guó)內(nèi)權(quán)威第三方機(jī)構(gòu)的知識(shí)產(chǎn)權(quán)評(píng)估。
六、三星宣布3nm芯片成功流片
三星宣布，3nm制程技術(shù)已經(jīng)正式流片。據(jù)介紹，三星的3nm制程采用的是GAA架構(gòu)，性能優(yōu)于臺(tái)積電的3nm FinFET架構(gòu)。三星在3nm制程的流片進(jìn)度與新思科技合作完成，目的在于加速為GAA架構(gòu)的生產(chǎn)流程提供高度優(yōu)化的參考方法。三星的3nm制程采用不同于臺(tái)積電或英特爾所采用的FinFET的架構(gòu)，采用GAA結(jié)構(gòu)。因此，三星采用了新思科技的Fusion Design Platform。
七、英偉達(dá)對(duì)Arm的收購(gòu)獲全球三大芯片巨頭支持
1．據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)400億美元收購(gòu)Arm的提議獲得了推動(dòng)，最近博通、聯(lián)發(fā)科和Marvell等全球三大芯片制造商對(duì)這筆有爭(zhēng)議的交易表示了支持。
2．此前英國(guó)競(jìng)爭(zhēng)和市場(chǎng)管理局準(zhǔn)備提交一份報(bào)告，該報(bào)告有可能會(huì)對(duì)這筆交易投下反對(duì)票，而就在此時(shí)，三家軟件巨頭對(duì)英偉達(dá)的收購(gòu)表達(dá)了支持。這筆潛在的交易在美國(guó)、歐盟和中國(guó)也在接受審查。
3．英偉達(dá)的競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通和包括微軟在內(nèi)的科技巨頭都對(duì)這筆交易表達(dá)了擔(dān)憂，他們擔(dān)心英偉達(dá)在完成收購(gòu)后可能會(huì)限制向競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手供應(yīng)Arm的技術(shù)，或是借此提高價(jià)格。當(dāng)前日本軟銀集團(tuán)正在尋求出售Arm，后者向500多家自己開(kāi)發(fā)芯片的企業(yè)提供其芯片設(shè)計(jì)方案。
八、合肥沛頓存儲(chǔ)年產(chǎn)內(nèi)存3000萬(wàn)條項(xiàng)目年底投產(chǎn)
深科技子公司合肥沛頓存儲(chǔ)科技有限公司一期項(xiàng)目6月26日?qǐng)A滿封頂，預(yù)計(jì)年底投產(chǎn)，主要從事內(nèi)存及閃存芯片封測(cè)。按照建設(shè)規(guī)劃，合肥沛頓存儲(chǔ)項(xiàng)目將于今年9月底完成全部建設(shè)任務(wù)，10月初進(jìn)駐生產(chǎn)設(shè)備，力爭(zhēng)于今年年底實(shí)現(xiàn)投產(chǎn)并形成有效產(chǎn)能。項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年封測(cè)DRAM顆粒5.76億顆，年封裝NAND FLASH 3840萬(wàn)顆，年產(chǎn)內(nèi)存模組3000萬(wàn)條的生產(chǎn)能力，預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)年?duì)I收28億元左右。
九、華為武漢晶圓廠系生產(chǎn)光通信芯片
近日，有關(guān)媒體報(bào)道：華為首家晶圓廠選址湖北武漢，計(jì)劃將在2022年開(kāi)始分階段投產(chǎn)。其實(shí)該廠早在2017、2018年左右就籌備建造，早于美國(guó)對(duì)華為打壓前，只是近期剛剛建成。該廠房位于武漢光谷中心，總建筑面積超過(guò)20萬(wàn)平方米，該廠未來(lái)主要為華為生產(chǎn)自研的磷化銦光通信芯片及模組，此類芯片主要應(yīng)用于華為的光通信業(yè)務(wù)，而華為光系統(tǒng)設(shè)備份額目前全球第一。而以通信起家的華為，在2012年起，就以收購(gòu)兩家國(guó)外公司的方式，進(jìn)入了光通信芯片領(lǐng)域，任正非還透露華為目前掌握著全球領(lǐng)先的800G光芯片技術(shù)。
十、半導(dǎo)體設(shè)備廠商屹唐沖刺科創(chuàng)板，2020年?duì)I收超20億元
6月26日半導(dǎo)體設(shè)備廠商北京屹唐半導(dǎo)體科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱屹唐股份）申報(bào)科創(chuàng)板IPO獲受理。屹唐股份主營(yíng)業(yè)務(wù)為干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備和干法刻蝕設(shè)備等集成電路制造設(shè)備及配套工藝解決方案，去膠、熱處理和刻蝕都是晶圓加工的重要環(huán)節(jié)。根據(jù)美國(guó)市場(chǎng)分析公司Gartner的數(shù)據(jù)，2020年屹唐股份干法去膠設(shè)備、快速熱處理設(shè)備的市場(chǎng)占有率分別位居全球第一、第二。報(bào)告期內(nèi)，屹唐股份營(yíng)收呈增長(zhǎng)趨勢(shì)，2018年-2020年?duì)I收分別為15.18億元、15.73億元和23.13億元，主要的客戶群體為臺(tái)積電、三星電子、中芯國(guó)際、長(zhǎng)江存儲(chǔ)、格芯、美光、SK海力士等半導(dǎo)體廠商。
十一、合肥長(zhǎng)鑫二期廠房奠基，存儲(chǔ)芯片國(guó)產(chǎn)化順利推進(jìn)
1．28日合肥長(zhǎng)鑫第二期12寸廠房舉行奠基儀式。據(jù)悉，新廠房是為未來(lái)進(jìn)入1y nm以下工藝節(jié)點(diǎn)（接近15nm工藝）所做的前期準(zhǔn)備。
2．據(jù)長(zhǎng)鑫規(guī)劃，第一個(gè)量產(chǎn)的工藝節(jié)點(diǎn)是19nm（10G1工藝），目前正在研發(fā)17nm（10G3工藝），之后擬研發(fā)10G4工藝節(jié)點(diǎn)（接近國(guó)際大廠15nm/1y nm工藝）。這次舉行奠基儀式的二期廠房，主要生產(chǎn)10G4工藝技術(shù)以下芯片。另外，公司計(jì)劃今年完成17nm工藝DDR5 和LPDDR5芯片研發(fā)。
3．若合肥長(zhǎng)鑫成功實(shí)現(xiàn)規(guī)劃，有望躋身三星、SK 海力士、美光全球三大DRAM巨頭之列，成為第四大DRAM芯片廠。
十二、百度AI芯片業(yè)務(wù)成立獨(dú)立芯片公司
6月25日下午消息，百度旗下昆侖芯片業(yè)務(wù)于近日成立獨(dú)立新公司——昆侖芯（北京）科技有限公司，侖芯片是百度自主研發(fā)的云端AI通用芯片，為深度學(xué)習(xí)、機(jī)器學(xué)習(xí)算法的云端和邊緣端計(jì)算而設(shè)計(jì)，可廣泛應(yīng)用于計(jì)算機(jī)視覺(jué)、自然語(yǔ)言處理、大規(guī)模語(yǔ)音識(shí)別、大規(guī)模推薦等場(chǎng)景。第一代昆侖芯片于2020年初量產(chǎn)，目前已經(jīng)規(guī)?；渴鸪^(guò)2萬(wàn)片，在各個(gè)行業(yè)擁有數(shù)十個(gè)客戶。第二代昆侖芯片已經(jīng)流片成功，將于2021年下半年量產(chǎn)，AI性能比第一代昆侖芯片。
標(biāo)簽：
半導(dǎo)體 集成電路