三星電機(jī)6月29日表示，成功開發(fā)了微型、超大容量MLCC。 此次開發(fā)的MLCC在1005規(guī)格(長1.0mm，寬0.5mm)上可以儲存27uF(微法)的電力，實(shí)現(xiàn)了世界最大容量。 1005規(guī)格與0603規(guī)格一樣，是目前智能手機(jī)中使用最多的MLCC。 現(xiàn)有最大容量為22uF。 三星電機(jī)計劃從7月開始向全球智能手機(jī)公司供應(yīng)該產(chǎn)品。
◇ 1005 規(guī)格中實(shí)現(xiàn)業(yè)界最大容量 27uF
- 通過AP, GPU 等半導(dǎo)體的高性能化實(shí)現(xiàn)大容量 MLCC 需求增加
◇ 核心原材料自主開發(fā), 超精密印刷技術(shù)應(yīng)用
- 實(shí)現(xiàn)電介質(zhì)用核心粉末的世界最小粒子 50nm
- 與現(xiàn)有產(chǎn)品相比電介質(zhì)多疊加 150層以上 擴(kuò)大儲存容量
※ MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor:多層陶瓷片式電容器)是電子設(shè)備中控制電流在電子產(chǎn)品電路中穩(wěn)定傳輸?shù)暮诵牧慵?，作為必需零件用于智能手機(jī)、家電產(chǎn)品和汽車等相關(guān)產(chǎn)品中。最近，IT設(shè)備隨著 5G 通信、多功能照相機(jī)、曲面顯示屏等多功能化、高性能化的發(fā)展趨勢，要求內(nèi)部安裝的零件需要尺寸微型、性能高的產(chǎn)品。尤其是 AP、GPU等高性能半導(dǎo)體消費(fèi)電力高，因此能夠儲存大量電能的大容量MLCC必不可少。
此次開發(fā)的 MLCC可以減少進(jìn)入智能手機(jī)AP、GPU等高性能半導(dǎo)體的信號雜音(噪音)，使半導(dǎo)體能夠穩(wěn)定運(yùn)行。 三星電機(jī)為了實(shí)現(xiàn)相同規(guī)格下比 22uF 容量高 20% 的 27uF，使核心原材料與生產(chǎn)工藝實(shí)現(xiàn)了區(qū)別化。想要提高M(jìn)LCC的電儲存容量，需要疊加更多的電介質(zhì)層和內(nèi)部電極層。三星電機(jī)成功開發(fā)了 MLCC 業(yè)界使用的原材料粉末中最小規(guī)格的 50nm粉末，使電介質(zhì)層厚度比現(xiàn)有的更薄。由此堆疊了比現(xiàn)有產(chǎn)品多 150多層的電介質(zhì)層，提升了儲存容量。另外，為了將納米單位的微粒粉末制作成均勻的薄層，使用了超精密印刷技術(shù)。DC BIAS特性(施加直流電壓時產(chǎn)品容量減少的特性)也實(shí)現(xiàn)了業(yè)界最高水平，智能手機(jī)的壽命和運(yùn)轉(zhuǎn)穩(wěn)定性得到了極大改善。
三星電機(jī)被動元件事業(yè)部部長Kim Dooyoung 副社長表示：“因?yàn)?G 移動通信商用化、智能手機(jī)的高性能化和汽車的車載化，微型、高性能、高可靠性 MLCC的需求正在大幅增加。三星電機(jī)將通過核心原材料自主開發(fā)、新一代設(shè)備工藝等增強(qiáng)領(lǐng)先的技術(shù)能力和生產(chǎn)能力，保持市場中的先導(dǎo)地位，為客戶的成功做出貢獻(xiàn)。”三星電機(jī)自1988年起開始進(jìn)行 MLCC 事業(yè)，在 IT領(lǐng)域的市場占有率居世界第2位。尤其是在微型化和疊層中擁有世界最高水平的技術(shù)能力，備受肯定。 （三星電機(jī)官網(wǎng)）
標(biāo)簽：
三星MLCC MLCC1050 MLCC27uF