晶振，是如今科技中必不可缺的一種頻率控制元件。隨著電子產(chǎn)品逐漸向小型化方向發(fā)展，如今小型化輕便薄型的產(chǎn)品才是設(shè)計(jì)浪潮。晶振，廣泛應(yīng)用于無線領(lǐng)域、智能家居領(lǐng)域、醫(yī)療機(jī)器人領(lǐng)域、安防設(shè)備領(lǐng)域、高端智能化設(shè)備領(lǐng)域、數(shù)碼領(lǐng)域等方面。
晶振的外觀可分為貼片晶振和插件晶振。插件晶振從材質(zhì)上分為陶瓷晶振和石英晶振兩種；貼片晶振又分為有源晶振和無源晶振。因此，晶振封裝尺寸，無疑是我們識(shí)別晶振系列型號(hào)的最佳有利條件。
那么，晶振封裝尺寸又該如何才能進(jìn)行區(qū)分呢？對(duì)于封裝的命名，例如2520封裝，由一款晶振的長(zhǎng)2.5*寬2.0mm組合而成，簡(jiǎn)稱2520貼片晶振。
晶振系列封裝從小到大依次排列為：1610；1612；2012；2016；2060；2520；3080；3215；3225；5032；6035；7050；8045；49S；49SMD等，以下對(duì)常見熱銷的封裝尺寸簡(jiǎn)單概括說明：
1、SMD晶振
01、1610貼片晶振
1610貼片晶振是行業(yè)中很大的一個(gè)進(jìn)步，長(zhǎng)度是3215貼片晶振的一半，能擁有更高的環(huán)境耐熱性，很適合智能穿戴的一款貼片晶振。目前能做到1610貼片晶振的廠家有TXC/臺(tái)灣晶技（9H-物料編碼:9H03200083）、日本大真空KDS晶振（DST1610A系列）
02、1612貼片晶振
小型化片式晶體，EPSON/愛普生（FA-118T系列），頻率范圍24MHz~54MHz，負(fù)載電容可選6pF to ∞；YXC 晶體 （YSX1612SL系列），頻率范圍24MHz~60MHz；
03、2012貼片晶振
2012貼片晶振當(dāng)下市場(chǎng)一款非常流行的時(shí)鐘晶體，不同于1610昂貴的成本，也比3215貼片晶振更省主板空間，優(yōu)良的環(huán)境耐熱性。TXC/臺(tái)灣晶技（物料編碼:9H03200028、9H03200012）；日本NDK( NX2012SA系列)
04、2016貼片晶振
2016貼片晶振雖然沒有1612貼片晶振輕薄的體積，但是2016貼片晶振成本小于1612貼片晶振。YXC 晶體 （YSX211SL系列、YXC Q MEMS振蕩器 YSO690PR 2016）、EPSON/愛普生（無源晶振 FA-128系列）、日本NDK（ NX2016SA系列 ）等；
05、2520貼片晶振
2520貼片晶振是目前市場(chǎng)應(yīng)用較為常規(guī)的尺寸，小型化的體積，低成本的消費(fèi)。EPSON/愛普生 無源晶振（ FA-20H系列），頻率范圍12MHz~54MHz，負(fù)載電容可選6pF to ∞；YXC 晶體（ YSX221SL系列）頻率范圍12MHz~54MHz，負(fù)載電容有8pF，10pF，20pF or specify；
06、3225貼片晶振
主流晶振的封裝, 3225貼片晶振的身影隨處可見，從諧振器到溫補(bǔ)晶振都有3225貼片封裝。
多款特種晶振可供選擇：低頻khz，差分輸出，低抖動(dòng)，可編程晶振，超高頻晶振等等。例如：YXC 晶體（ YSX321SL系列、YSX321SC 車規(guī)級(jí)等）、EPSON/愛普生 TSX-3225 系列、TXC 晶體 4P 3225 等；
07、5032貼片晶振
雖然尺寸相對(duì)來說較大，5032是主流晶振封裝尺寸之一。YXC 晶體 YSX531SL系列、YXC Q MEMS振蕩器 YSO210PR 5032等；
08、7050貼片晶振
7050晶振是應(yīng)用比較廣泛的尺寸，有多種特性晶振可供選擇，在有源晶振領(lǐng)域應(yīng)用比較廣泛的一款尺寸。例如：EPSON/愛普生 有源晶振SG7050CAN系列、YXC 晶體 7050、SiTime MEMS可編程 7050等；
2、DIP晶振
01、HC-49晶振
HC-49SMD晶振封裝尺寸11.4 x 4.8 x 3.8 mm，又叫做假貼晶振，是49S直插改型而來的；
HC-49US晶振封裝尺寸：11.5 x 4.5 x 3.68 mm，頻率范圍3.2768MHz~64MHz。
02、圓柱晶振
2060、3080有KHz和MHz。
封裝規(guī)格：2P 2060 圓柱晶振32.768KHZ，2腳直插晶振；YXC 晶體 YT-26M 系列；
封裝規(guī)格：2P 3080 圓柱晶振 32.768KHZ 日本大真空KDS；YXC 晶體 YT-38M系列。