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  • 2017年全球半導體銷售額激增21.6%創(chuàng)新高
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SIA總裁兼執(zhí)行長John Neuffer聲明稿指出,半導體廣泛用于汽車到咖啡機等各類產(chǎn)品,新科技如人工智能、虛擬現(xiàn)實、物聯(lián)網(wǎng)也需要半導體,全球需求揚升,促使2017年銷售創(chuàng)下新的里程碑,長期前景看好。2017年半導體市場全面升溫,估計2018年半導體成長將較緩和。

 

數(shù)據(jù)顯示,2017年12月全球半導體銷售額為380億美元,月增0.8%,年增22.5%。2017年第四季半導體銷售額為1140億美元,為單季新高,季增5.7%,年增22.5%。2017年全年半導體銷售額年增21.6%至4122億美元,改寫年度新高。

 

2017年各類半導體中,以存儲器銷售額最高達1240億美元,年增幅度高達61.5%,其中DRAM銷售大增76.8%、NAND Flash也大增47.5%。

 

銷售額排名第二和第三的分別是邏輯芯片(1022億美元)和micro-ICs(639億美元)。其他銷售增幅較大的半導體,包括整流器(rectifier)成長18.3%、diodes成長16.4%、傳感器和制動器成長16.2%。就算不計存儲器,2017年半導體的合并銷售也提高將近10%。

 

從各地區(qū)買氣看來,2017年12月,美洲銷售額年增41.4%,月增2.1%;歐洲年增20.2%,月減1.6%;中國年增18.1%,月增1.0%;亞太/其他地區(qū)年增17.4%,月增0.2%;日本年增14.0%,月增0.9%。

 

?晶圓代工廠臺積電董事長張忠謀持續(xù)看好今年全球半導體市場成長性,預計今年全球半導體業(yè)產(chǎn)值將較去年成長6%~8%,不含存儲器的半導體業(yè)產(chǎn)值將較去年成長約5%。晶圓代工市場產(chǎn)值將較去年成長9%~10%,臺積電以美元計算,全年營收可望年成長10%~15%,再創(chuàng)新高紀錄。