精工愛普生公司（TSE： 6724，“愛普生”）已經(jīng)開始運輸一系列新的簡單封裝晶體振蕩器（SPXO）的樣品與差分輸出1。該系列產(chǎn)品包括SG2016EGN、SG2016EHN、SG2016VGN和SG2016VHN。它們在基本模式3中都有低相位抖動2，尺寸為2.0 x 1.6 mm，高度為0.63mm（類型）。產(chǎn)量計劃在2023年第一季度（日歷年）開始生產(chǎn)。
由于5G網(wǎng)絡(luò)的增長和物聯(lián)網(wǎng)（IoT）的實現(xiàn)，未來的數(shù)據(jù)流量將進(jìn)一步增加。為了處理這種流量，光傳輸模塊預(yù)計將向更高的速度和更大的容量過渡，從400 Gbps過渡到800 Gbps。下一代800 G光傳輸模塊將需要更小，因為它們將內(nèi)置一個更大的數(shù)字信號處理器（DSP），這將需要更多的散熱空間。 新的振蕩器的立方體積比它們的前輩的SG2520EGN、SG2520VGN和SG2520SG2520VHN小54%。和他們的前輩一樣，他們采用了一個HFF晶體單元4和一個由愛普生設(shè)計的緊湊振蕩器IC電路。它們還提供了相同的高頻率、高穩(wěn)定性和低相位抖動。這些特性使它們成為下一代800 G傳輸模塊的理想選擇。 作為石英晶體設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)者，愛普生致力于利用其技術(shù)為實現(xiàn)一個智能的社會做出貢獻(xiàn)，并將繼續(xù)提供滿足各種電子設(shè)備和社會基礎(chǔ)設(shè)施需求的晶體設(shè)備產(chǎn)品。
元器貓電子元器件商城將同步愛普生晶振原廠給客戶提供此型號產(chǎn)品，有需要的客戶可聯(lián)系在線客服，或者撥打客服電話咨詢詳情。
產(chǎn)品應(yīng)用
-光傳輸模塊（內(nèi)置于網(wǎng)絡(luò)設(shè)備中，如路由器和交換機(jī)）
-數(shù)據(jù)中心 -工廠自動化設(shè)備和測量儀器 -高速DA/AD轉(zhuǎn)換器
產(chǎn)品規(guī)格
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Model No. |
SG2016EGN |
SG2016EHN |
SG2016VGN |
SG2016VHN |
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Output type |
LV-PECL |
LVDS |
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Output frequency range |
25 MHz to 500 MHz |
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Supply voltage |
2.5 V ± 5%
3.3 V ± 5% |
1.8 V ± 5%
2.5 V ± 5%
3.3 V ± 5% |
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Operating temperature |
-40 to +85℃, -40 to +105℃ |
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Frequency tolerance |
±25 x 10-6
±50 x 10-6 |
±20 x 10-6 |
±25 x 10-6
±50 x 10-6 |
±20 x 10-6 |
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Current consumption |
60 mA Max. |
28 mA Max. (in output option A) |
Phase jitter
(12 kHz to 20 MHz) |
70 fs Max.
(output frequency: 156.25 MHz) |
60 fs Max.
(output frequency: 156.25 MHz) |
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Dimensions |
2.0 x 1.6 x 0.63 mm, Typ. |
1.差分輸出：一種輸出極性相反的頻率信號的方法。差分輸出可以實現(xiàn)高頻傳輸，并具有強(qiáng)大的抗噪聲能力。
2.抖動：時鐘周期的波動，可能導(dǎo)致顯示圖像的波動和數(shù)據(jù)傳輸中的位錯誤。
3.基本模式：晶體單元振動的固有頻率。
4.高頻基線（HFF）晶體單元：一種晶體單元，可以在高頻基線振蕩而不影響晶體芯片的強(qiáng)度，因為光刻過程用于創(chuàng)建一個倒臺面結(jié)構(gòu)，其中只有晶體芯片的振動區(qū)域變薄到幾微米的厚度。HFF晶體單元有助于高速、高容量電信的穩(wěn)定性，因為它們可以抑制附近的諧波元件。