精工晶振,貼片晶振,SSP-T7-F晶振,32.768KKZ貼片石英晶振,"Q-SPT7P0327620C5GF",此款SMD晶振并且可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等,貼片表晶主要特點是該產(chǎn)品排帶包裝,焊接模式主要使用SMT焊接,給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率,32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小,厚度薄,重量輕等特點,此音叉型石英晶體諧振器,晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性,耐環(huán)境特性,在辦公自動化,家電領(lǐng)域,移動通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.
精工晶振集團量產(chǎn)的這顆SSP-T7-F晶振這款料號長期以來，一直是比較熱銷的，被大量的用在智能手機，智能手環(huán)，汽車音響，血糖儀，微型計算機時鐘源，PDA， DSC，支付終端，
GPS導(dǎo)航系統(tǒng)，F(xiàn)M調(diào)諧器模塊，蜂窩電話等常用的產(chǎn)品身上。SSP-T7-F晶振成為半智能機和智能手機專用的手機晶振，它的尺寸是7.0*1.5*7.4mm，相比現(xiàn)在那些超級小型的SMD，體積稍稍偏大但仍然沒有撼動Q-SPT7P0327620C5GF的地位。
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精工晶振系列：2*6精工VT-200-F SC-16S SC-20S SC-32P SC-32S SP-T2A-F1