SEIKO晶振,貼片晶振,SC-20S 32.768KHZ晶振,Q-SC20S03220C5AAAF晶振
精工此款2012晶振頻率: 32.768KHZ, 尺寸: 2.0 × 1.2 × 0.6 mm，可以承受回流焊接的高溫,波峰焊接,回流焊接等，貼片表晶主要特點(diǎn)是該產(chǎn)品排帶包裝，焊接模式主要使用SMT焊接，給現(xiàn)代SMT工藝帶來高速的工作效率，32.768K系列產(chǎn)品本身具有體積小，厚度薄，重量輕等特點(diǎn)。
精工晶振集團(tuán)用精密加工技術(shù)支持社會(huì)發(fā)展：精工運(yùn)用源自腕表制造的精密加工技術(shù)，制造發(fā)展從醫(yī)療儀器到汽車、手機(jī)的廣泛領(lǐng)域的精密元器件；石英晶振被廣泛的應(yīng)用于硬盤驅(qū)動(dòng)器零件，醫(yī)療器械，照相機(jī)，電機(jī)和手機(jī)等各種領(lǐng)域。
SEIKO晶振,貼片晶振,SC-20S 32.768KHZ晶振,Q-SC20S03220C5AAAF晶振,此音叉型石英晶體諧振器，晶振產(chǎn)品本身具備優(yōu)良的耐熱性，耐環(huán)境特性，在辦公自動(dòng)化，家電領(lǐng)域，移動(dòng)通信領(lǐng)域可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性，符合無鉛標(biāo)準(zhǔn),滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求，金屬外殼的石英晶振使得產(chǎn)品在封裝時(shí)能發(fā)揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能。
超小型石英貼片晶振晶片的設(shè)計(jì)：石英晶片的長寬尺寸已要求在+0.002 mm內(nèi)，由于貼片振晶片很小導(dǎo)致晶體的各類寄生波（如長度伸縮振動(dòng)，面切變振動(dòng)）與主振動(dòng)（厚度切變振動(dòng)）的耦合加強(qiáng)，從而造成如果石英晶振晶片的長度或?qū)挾瘸叽缭O(shè)計(jì)不正確，使得振動(dòng)強(qiáng)烈耦合導(dǎo)致石英晶振的晶片不能正常工作，從而導(dǎo)致產(chǎn)品在客戶端不能正常使用，晶振的研發(fā)及生產(chǎn)超小型石英晶振完成晶片的設(shè)計(jì)，特別是外形尺寸的設(shè)計(jì)是首要需解決的技術(shù)問題。
精工石英晶振注意事項(xiàng)：
1:機(jī)械振動(dòng)的影響
當(dāng)晶振產(chǎn)品上存在任何給定沖擊或受到周期性機(jī)械振動(dòng)時(shí)，比如：壓電揚(yáng)聲器，壓電蜂鳴器，以及喇叭等，輸出頻率和幅度會(huì)受到影響，這種現(xiàn)象對通信器材通信質(zhì)量有影響。盡管晶振產(chǎn)品設(shè)計(jì)可最小化這種機(jī)械振動(dòng)的影響，我們推薦事先檢查并按照安裝指南進(jìn)行操作。
2:PCB設(shè)計(jì)指導(dǎo)
(1) 理想情況下機(jī)械蜂鳴器應(yīng)安裝在一個(gè)獨(dú)立于晶振器件的PCB板上，如果您安裝在同一個(gè)PCB板上，最好使用余量或切割PCB，當(dāng)應(yīng)用于PCB板本身或PCB板體內(nèi)部時(shí)，機(jī)械振動(dòng)程度有所不同，建議遵照內(nèi)部板體特性。
(2) 在設(shè)計(jì)時(shí)請參考相應(yīng)的推薦封裝.
(3) 在使用焊料助焊劑時(shí),按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JISC60068-2-20/IEC60,068-2-20).來使用
(4) 請按JIS標(biāo)準(zhǔn)(JISZ3282,Pb含量1000ppm,0.1wt%或更少)來使用無鉛焊料。
存儲(chǔ)事項(xiàng)：
(1)在更高或更低溫度或高濕度環(huán)境下長時(shí)間保存有源晶振時(shí)，會(huì)影響頻率穩(wěn)定性或焊接性，請?jiān)谡囟群蜐穸拳h(huán)境下保存這些石英晶振產(chǎn)品，并在開封后盡可能進(jìn)行安裝，以免長期儲(chǔ)藏。
正常溫度和濕度:
溫度:+15°C至+35°C，濕度25%RH至85%RH.
(2)請仔細(xì)處理內(nèi)外盒與卷帶，外部壓力會(huì)導(dǎo)致卷帶受到損壞。