常見(jiàn)晶振不起振的基本問(wèn)題及解決方法
1、材料參數(shù)選擇不當(dāng)導(dǎo)致晶振不起振
例如，一個(gè)單片機(jī)需要匹配32.768kHz的，結(jié)果是12.5pf，這樣就不會(huì)產(chǎn)生振動(dòng)。
解決方案：更換所需的規(guī)格和型號(hào)。如有必要，請(qǐng)與我們確認(rèn)。
2、內(nèi)部晶圓破裂或損壞導(dǎo)致的不穩(wěn)定性
由于運(yùn)輸過(guò)程中的損壞、操作過(guò)程中的跌落或沖擊等因素，導(dǎo)致晶體振蕩器中的晶圓發(fā)生非振蕩。
解決方案：更換晶體振蕩器。我們平時(shí)要注意的是，在運(yùn)輸過(guò)程中泡沫應(yīng)該更厚，以避免中途損壞。在生產(chǎn)過(guò)程中，應(yīng)避免墜落、重壓、沖擊等。一旦這些情況發(fā)生，就禁止重復(fù)使用。
3、由于振蕩電路失配，晶體振蕩不能振蕩。
影響振蕩電路的三個(gè)參數(shù)是頻率誤差、負(fù)阻抗和激勵(lì)電平。頻率誤差過(guò)大，導(dǎo)致名義頻率的實(shí)際頻率偏移，導(dǎo)致晶體不穩(wěn)定。
解決方案：選擇合適的PPM值產(chǎn)品。
4、如果負(fù)阻抗太大或太小，晶體就不會(huì)振蕩。
解決方案：如果負(fù)阻抗太大，可以增加晶體振蕩器的外電容cd和cg值以減小負(fù)阻抗；如果負(fù)阻抗太小，可以減小晶體振蕩器的外電容cd和cg值以增大負(fù)阻抗。一般來(lái)說(shuō)，負(fù)阻抗值應(yīng)滿足不小于晶體振蕩器標(biāo)稱較大阻抗的3-5倍。
5、如果激發(fā)水平太大或太小，晶體將不會(huì)振蕩。
解決方案：通過(guò)調(diào)節(jié)電路中的rd的大小，可以調(diào)節(jié)振蕩電路對(duì)晶體振蕩器輸出的激勵(lì)水平。一般來(lái)說(shuō)，勵(lì)磁水平越小，加工功耗越高。此外，它還關(guān)系到振蕩電路的穩(wěn)定性和晶體振蕩器的使用壽命。
6、晶體振蕩器內(nèi)晶圓上的雜質(zhì)或灰塵也可能導(dǎo)致晶體振蕩失效。
晶振的過(guò)程之一是晶圓電鍍，即晶圓上的第一層金或銀電極，需要在10000級(jí)無(wú)塵車間完成操作。如果空氣中的塵埃顆粒附著在電極上，或者有金渣銀渣殘留在電極上，則也會(huì)導(dǎo)致晶振不起振。
解決方案：更換新的晶體振蕩器。在選擇晶體振蕩器供應(yīng)商時(shí)，我們需要考慮制造商的設(shè)備、車間環(huán)境、工藝和工藝能力，這與產(chǎn)品質(zhì)量有關(guān)。
7。晶體振蕩器泄漏導(dǎo)致非振蕩
晶體振蕩器在真空抽運(yùn)過(guò)程中需要充氮。如果壓力密封不當(dāng)，會(huì)導(dǎo)致晶體振蕩器漏氣不良；或由于焊接過(guò)程中產(chǎn)品的機(jī)械應(yīng)力，如腳的剪切，會(huì)導(dǎo)致晶體振蕩器氣密性差；所有這些都會(huì)導(dǎo)致晶體振蕩器不振蕩的現(xiàn)象。
解決方案：更換晶體振蕩器。在生產(chǎn)和焊接過(guò)程中，必須規(guī)范操作，避免誤操作造成產(chǎn)品損壞。
8。焊接過(guò)程中溫度過(guò)高或時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，導(dǎo)致晶體振蕩器內(nèi)部電性能異常，導(dǎo)致晶體振蕩失效。
以32.768kHz直接插入式為例，要求使用熔點(diǎn)為178℃的焊錫。晶體振蕩器的溫度超過(guò)150攝氏度，會(huì)導(dǎo)致晶體振蕩特性惡化或不振蕩。焊接銷時(shí)，低于280攝氏度小于5秒或低于260攝氏度小于10秒。不要直接在銷根部焊接，這也會(huì)導(dǎo)致晶體振蕩特性惡化或不振蕩。
解決方法：在焊接過(guò)程中，必須規(guī)范操作，焊接時(shí)間和溫度的設(shè)定應(yīng)滿足晶體振蕩的要求。如果您有任何問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系我們確認(rèn)。
庫(kù)存晶體振動(dòng)不穩(wěn)定的常見(jiàn)問(wèn)題及解決方法
科齊技術(shù)
9。存儲(chǔ)環(huán)境不當(dāng)導(dǎo)致晶體振蕩器的電性能下降和非振蕩
長(zhǎng)期在高溫、低溫或高濕度條件下使用或保存會(huì)導(dǎo)致晶體振蕩器電性能的惡化，從而導(dǎo)致非振蕩。
解決方法：盡量在常溫、濕度下使用和保存，避免晶體振蕩或電路板受潮。
10。單片機(jī)質(zhì)量問(wèn)題、軟件問(wèn)題等導(dǎo)致晶體振蕩。
解決方案：目前，單片機(jī)大宗新產(chǎn)品、翻新產(chǎn)品、機(jī)械拆解產(chǎn)品、市場(chǎng)上的貼牌產(chǎn)品都是混裝的。如果沒(méi)有一定的行業(yè)經(jīng)驗(yàn)或選擇正規(guī)的供應(yīng)商，很容易購(gòu)買非正品。這種電路容易出現(xiàn)問(wèn)題，導(dǎo)致振蕩電路不能工作。此外，即使MCU是真的，如果燃燒過(guò)程不能正常工作，也可能導(dǎo)致晶體振蕩無(wú)法啟動(dòng)。
11。電磁兼容問(wèn)題導(dǎo)致晶體振動(dòng)不穩(wěn)定
解決方案：一般來(lái)說(shuō)，金屬包裝產(chǎn)品在抗電磁干擾方面優(yōu)于陶瓷包裝產(chǎn)品。如果電路中的電磁兼容性較大，則應(yīng)盡可能選擇金屬包裝產(chǎn)品。另外，不要跟隨晶體振蕩器下的信號(hào)線，以避免干擾。