每個(gè)單片機(jī)系統(tǒng)都有晶振（晶體振動(dòng)器），在單芯片系統(tǒng)中起著非常大的作用。他結(jié)合宏處理器內(nèi)部的電路，產(chǎn)生單芯片所需的時(shí)鐘頻率。單片機(jī)的所有指令的執(zhí)行基于此基礎(chǔ)。晶片提供的時(shí)鐘頻率越高，單芯片機(jī)的運(yùn)行速度也越快。怎么分類？
1、從外觀上可以區(qū)分成圓柱晶振（DIP）、補(bǔ)丁晶振（SMD）。
共振器一般分為插件（Dip）和補(bǔ)?。⊿MD）。插件有HC-49 U、HC-49 U/S、叉子（圓柱）。HC-49 U一般叫49 U。一部分的采購?fù)ǚQ「高型」。HC-49 U/S被稱作49 S。俗稱“低型”。音叉型根據(jù)體積分為3*8、2*6、1*5、1*4等。芯片類型根據(jù)尺寸和腳的位置進(jìn)行分類。例如，7*5(0705)、6*3.5(0603)、5*3.2(5032)等等。腳的位置有4 pin和2 pin的區(qū)別。
振蕩器也分為插件和補(bǔ)丁。可以根據(jù)插件的大小和腳的位置來區(qū)分。例如，所有尺寸的稱為長方形或14 pin，半尺寸的稱為正方形或8 pin。其中，這里的14pin和8 pin是指振蕩器內(nèi)部的核心IC的腳的數(shù)目，振蕩器本身是4 pin。從不同應(yīng)用方面分，又可分為OSD（普通鐘振），TCXO（溫度補(bǔ)償）、VCXO（按控）、OCXO（恒溫）等。
2、根據(jù)工作性能，分為石英結(jié)晶共振器（無源振蕩器）、石英結(jié)晶振動(dòng)器（有源、帶電壓）。晶體振蕩器還可以分為Package石英振蕩器(SPXO)、溫度補(bǔ)償石英振蕩器(TCXO)、電壓控制石英振蕩器(VCXO)、恒溫槽式石英振蕩器(OCXO)。
晶片的精度單位是(PPM)，不僅決定了晶片的價(jià)格，還決定了適合你的產(chǎn)品的技術(shù)參數(shù)。一般使用的精度為20 PPM。影響晶片精度的因素有什么？
石英晶體振蕩器的頻率精度為正20 PPM，由于電壓變動(dòng)而受到正負(fù)10 PPM的影響，焊接溫度有正5 PPM的影響，機(jī)械振動(dòng)和沖擊有正3 PPM的影響，溫度范圍可能有正負(fù)5-20 PPM的影響。
這些是非常普通的影響精度的要素，必須考慮,不過，單石英結(jié)晶振蕩器制造廠告訴顧客的產(chǎn)品的精度是正負(fù)20 PPM。在實(shí)際的應(yīng)用環(huán)境中精度也許只能達(dá)到50 PPM。因此，如果客戶需要50 PPM精度，選擇20 PPM的水晶振蕩器是正確的。
在選擇設(shè)備時(shí)，為了保證產(chǎn)品的可靠性，會留一些余地。如果您選擇了更高級的設(shè)備，您可以進(jìn)一步降低失效概率，并帶來潛在的效果。這個(gè)在比較產(chǎn)品的價(jià)格的時(shí)候也必須要考慮。要使振蕩器的“整體性能”平衡、合理，必須考慮穩(wěn)定度、動(dòng)作溫度范圍、結(jié)晶老化效果、相位噪聲、成本等各種因素，其中成本不僅包括設(shè)備價(jià)格，還包括產(chǎn)品全壽命的使用成本。
普通民用產(chǎn)品使用普通結(jié)晶共振器。一些高端智能產(chǎn)品對晶振的要求更加嚴(yán)格，因此使用了振蕩器。振蕩器的優(yōu)勢：高速啟動(dòng)、低電壓操作、低電平驅(qū)動(dòng)、低電流消耗趨勢，電源電壓一般為3.3 V。許多TCXO和VCXO產(chǎn)品電流損失不超過2 mA。石英晶體振蕩器的高速啟動(dòng)技術(shù)也顯示了斷路器的進(jìn)展。
晶片應(yīng)用廣泛，應(yīng)用于智能手機(jī)、平板、藍(lán)牙、數(shù)碼產(chǎn)品、LED顯示器、通訊設(shè)備、安全產(chǎn)品、數(shù)碼科技、汽車電子、智能機(jī)器人、醫(yī)療設(shè)備、無人機(jī)及高端航空領(lǐng)域。軍隊(duì)、民用通信局、微波通信裝置、程控電話開關(guān)、無線綜合試驗(yàn)機(jī)、BP機(jī)、手機(jī)發(fā)送臺、高頻計(jì)數(shù)器、GPS、衛(wèi)星通信、遠(yuǎn)程控制移動(dòng)設(shè)備等也廣泛使用。電子設(shè)備的90%對晶片有用，是電子產(chǎn)品中的“小心臟”。
如今晶振不斷實(shí)現(xiàn)從大尺寸到小尺寸的精細(xì)化發(fā)展，與智能硬件產(chǎn)品相匹配。隨著智能硬件的廣泛普及，晶振行業(yè)將迎來一個(gè)更大的市場發(fā)展空間，更廣闊的發(fā)展前景。
1、小型化、薄片化和片式化：為滿足移動(dòng)電話為代表的便攜式產(chǎn)品輕、薄、短小的要求，石英晶體振蕩器的封裝由傳統(tǒng)的裸金屬外殼覆塑料金屬向陶瓷封裝轉(zhuǎn)變。例如TCXO這類器件的體積縮小了30～100倍。采用SMD封裝的TCXO厚度不足2mm，目前5×3mm尺寸的器件已經(jīng)上市。
2、高精度與高穩(wěn)定度，目前無補(bǔ)償式晶體振蕩器總精度也能達(dá)到±25ppm，VCXO的頻率穩(wěn)定度在10～7范圍內(nèi)一般可達(dá)±20～100ppm，而OCXO在同一溫度范圍內(nèi)頻率穩(wěn)定度一般為±0.0001～5ppm，VCXO控制在±25ppm以下。
3、低噪聲，高頻化
4、低功能，快速啟動(dòng)，低電壓工作，低電平驅(qū)動(dòng)和低電流消耗已成為一個(gè)趨勢。電源電壓一般為3.3V。目前許多TCXO和VCXO產(chǎn)品，電流損耗不超過2mA等等。
晶體諧振器已被廣泛使用，許多制造商甚至使用晶體諧振器代替考慮成本因素的振蕩器。晶體諧振器通常有三種包裝方式：金屬、陶瓷和玻璃。其中，金屬包裝較為常見，玻璃包裝較便宜，但含鉛（技術(shù)瓶頸）；陶瓷包裝價(jià)格介于兩者之間，但技術(shù)要求較高，其中晶體振蕩器的作用至關(guān)重要。TCXO振蕩器、VC-TCXO振蕩器和VCXO振蕩器系列適用于汽車電子、醫(yī)療器械、無人機(jī)、智能機(jī)器人等高端智能產(chǎn)品。
標(biāo)簽：
溫度晶振精確度 溫度補(bǔ)償晶振tcxo 溫補(bǔ)晶振應(yīng)用 溫度晶振精確度 溫度補(bǔ)償晶振tcxo 溫補(bǔ)晶振應(yīng)用