通常，在選擇設(shè)備時應(yīng)留出一些余地，以確保產(chǎn)品的可靠性。使用高端設(shè)備可以進一步降低發(fā)生故障的可能性并帶來潛在的好處，在比較產(chǎn)品價格時應(yīng)考慮這些因素。為了平衡晶振的“整體性能”，必須權(quán)衡各種因素，例如穩(wěn)定性，工作溫度范圍，晶體老化效應(yīng)，相位噪聲，成本等。這里的成本不僅包括振蕩器的價格。設(shè)備。它還包括產(chǎn)品在整個生命周期內(nèi)的使用成本。
包裝：
與其他電子組件相似，晶振也有越來越小的封裝?？梢愿鶕?jù)客戶要求制作各種類型和尺寸的晶振（詳情請參閱產(chǎn)品規(guī)格書）。通常，較小的設(shè)備比較大的表面安裝或穿孔封裝設(shè)備貴。因此，小型封裝通常在性能，輸出選擇和頻率選擇之間進行權(quán)衡。
工作環(huán)境：
晶振的實際應(yīng)用環(huán)境需要仔細考慮。例如，高強度的振動或沖擊會導(dǎo)致振蕩器出現(xiàn)問題。除了可能的物理損壞外，振動或沖擊還可能導(dǎo)致某些頻率下的錯誤動作。這些外部引起的干擾會導(dǎo)致頻率抖動，噪聲容限增加以及間歇性振蕩器故障。對于需要特殊EMI兼容性的應(yīng)用，EMI是另一優(yōu)先級。除了使用適當(dāng)?shù)腜C主板布局技術(shù)外，重要的是選擇時鐘輻射最少的時鐘振蕩器。通常，上升/下降時間較慢的振蕩器表現(xiàn)出更好的EMI特性。
檢測：
為了檢測晶振，通常只能使用示波器（需要由電路板供電）或頻率計。無法測量萬用表或其他測試儀。如果沒有條件或沒有辦法判斷它是好是壞，那么只能使用替代方法，這也是有效的。
晶振的常見故障是：（a）內(nèi)部泄漏；（b）內(nèi)部開路；（c）變質(zhì)頻率偏移；（d）與之相連的外圍電容器泄漏。從這些故障中，萬用表的高電阻和測試儀的VI曲線功能應(yīng)能夠檢查（C）和（D）的故障，但這取決于其損壞。