晶振是一種易碎元器件，所以不論在生產(chǎn)還是使用晶振時(shí)都要做好保護(hù)措施。晶振的焊接是一門(mén)精細(xì)活，焊接過(guò)程中一定要注意才不會(huì)導(dǎo)致晶振的損壞以及影響到電路板的正常使用。
首先其焊錫的溫度不宜過(guò)高，焊錫時(shí)間也不宜過(guò)長(zhǎng)，防止晶體因此發(fā)生內(nèi)變，而產(chǎn)生不穩(wěn)定。晶振外殼需要接地時(shí)，應(yīng)該確保外殼和引腳不被意外連通而導(dǎo)致短路。從而導(dǎo)致晶體不起振。保證兩條引腳的焊錫點(diǎn)不相連，否則也會(huì)導(dǎo)致晶體停振。對(duì)于需要剪腳的晶振，應(yīng)該注意機(jī)械應(yīng)力的影響。焊錫之后，要進(jìn)行清洗，以免絕緣電阻不符合要求。
首先我們知道石英晶振焊接方法和他的封裝有關(guān)，插件和貼片是二種不同的焊接方式。而貼片晶振分手工焊接和自動(dòng)焊接。
插件晶振焊接也不是很復(fù)雜先用鑷子將晶振放在線路板上在用熱風(fēng)槍將焊錫融化這樣就可以了比較單一。
貼片晶振手工焊接相對(duì)有些復(fù)雜。首先在鑿子形(扁鏟形)或刀口烙鐵頭處加適量的焊錫，用細(xì)毛筆蘸助焊劑或用助焊筆在兩端焊盤(pán)上涂少量助焊劑，并在焊盤(pán)上鍍上焊錫；一只手用鑷子夾持貼片晶振，居中貼放在相應(yīng)的焊盤(pán)上，對(duì)準(zhǔn)后不要移動(dòng)；另一只手拿起烙鐵加熱其中一個(gè)焊盤(pán)大約2秒左右，撤離烙鐵；然后用同樣的方法加熱另一端焊盤(pán)大約2秒左右。
●焊接過(guò)程中注意保持貼片晶振要始終緊貼焊盤(pán)放正，避免晶振一端翹起或焊歪。如果焊盤(pán)上的焊錫不足，可以一手拿烙鐵一手拿焊錫絲進(jìn)行補(bǔ)焊，時(shí)間大約1秒左右。
●先在焊盤(pán)上鍍上適量的焊錫，使用熱風(fēng)機(jī)小嘴噴頭，溫度調(diào)到200℃～300℃，風(fēng)速調(diào)至1～2擋，當(dāng)溫度和風(fēng)速穩(wěn)定后一只手用鑷子夾住元器件放置到焊接的位置上，注意要放正。另一只手拿穩(wěn)熱風(fēng)機(jī)，使噴頭離待拆元器件保持垂直，距離1cm～3cm，均勻加熱，待貼片晶振周?chē)稿a熔化后移走熱風(fēng)機(jī)，焊錫冷卻后移走鑷子。
很多工廠為了節(jié)省會(huì)采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行自動(dòng)貼裝，焊接時(shí)我們要注意幾個(gè)問(wèn)題如果是焊接表晶的話建議盡量使用自動(dòng)貼片機(jī)器，因?yàn)楸砭⒕д竦木容^薄，體積比較小。自動(dòng)焊接石英晶振卻要注意以下幾點(diǎn)：
1、一般情況下烙鐵頭溫度控制在300℃左右，熱風(fēng)槍控制在200℃～400℃。
2、焊接時(shí)不允許直接加熱貼片晶振引腳的腳跟以上部位，以免損壞晶振內(nèi)部電容。
3、需要使用∮0.3mm～∮0.5mm的焊錫絲；烙鐵頭始終保持光滑、無(wú)鉤、無(wú)刺；烙鐵頭不得重觸焊盤(pán)，不要反復(fù)長(zhǎng)時(shí)間在一焊盤(pán)加熱，常規(guī)晶振的工作溫度一般在-40—+85℃。長(zhǎng)時(shí)間對(duì)焊盤(pán)加熱可能會(huì)超過(guò)晶振工作溫度范圍，造成石英晶振壽命減少甚至損壞。為了避免諧振器損壞請(qǐng)客戶在焊接過(guò)程中多加注意，以避免造成產(chǎn)品性能不穩(wěn)定。