圓柱型晶振（VT/VTC）用玻璃密封 (參閱圖1和圖2)。
(1) 要修改彎曲的導(dǎo)腳時，以及要取出晶振等情況下不能強(qiáng)制拔出導(dǎo)腳，如果強(qiáng)制地拔出導(dǎo)腳，會引起玻璃的破裂，而導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度的下降，有可能促使晶振特性的惡化以及晶振芯片的破損(參閱圖3)。
(2) 要修改彎曲的導(dǎo)腳時，要壓住外殼基側(cè)的導(dǎo)腳，且從上下方壓住彎曲的部位，再進(jìn)行修改(參閱圖4)。
(1) 將導(dǎo)腳彎曲之后并進(jìn)行焊接時，導(dǎo)腳上要留下離外殼0.5mm的直線部位。如果不留出導(dǎo)腳的直線部位而將導(dǎo)腳彎曲，有可能導(dǎo)致玻璃的破碎 (參閱圖5和圖6)。
(2) 在導(dǎo)腳焊接完畢之后再將導(dǎo)腳彎曲時，務(wù)必請留出大于外殼直徑長度的空閑部分 (參閱圖7)。
如果直接在外殼部位焊接，會導(dǎo)致殼內(nèi)真空濃度的下降,使晶振特性惡化以及晶振芯片的破損。
應(yīng)注意將晶振平放時，不要使之與導(dǎo)腳相碰撞，請放長從外殼部位到線路板為止的導(dǎo)腳長度 (L) ，并使之大于外殼的直徑長度(D)。
安裝Plastic mold產(chǎn)品時的注意事項
• 安裝到基板上之后，如果要彎曲基板等使其變形時，石英晶振與基板之間的焊接部位會脫落，Plastic mold會發(fā)生裂紋，而有可能導(dǎo)致內(nèi)部元件被破壞等。特別是要切割裝載了石英晶振的基板時，有可能會施加較大的壓力。要最小限度地減輕對產(chǎn)品的壓力，請?zhí)接懽罴训幕宀季趾颓懈罘椒ā?/p>
• 將產(chǎn)品自動安裝到基板上時，如果會對石英晶振造成較大的沖擊，則有可能會導(dǎo)致特性的變化/惡化以及產(chǎn)品被破壞。進(jìn)行自動安裝時，請設(shè)定好考慮了對石英晶振造成沖擊的條件。另外，請事先進(jìn)行安裝測試，確認(rèn)不會對石英晶振造成影響。
• 安裝到基板上之后，如果要彎曲基板等使其變形時，石英晶振與基板之間的焊接部位會脫落，Plastic mold會發(fā)生裂紋，而有可能導(dǎo)致內(nèi)部元件被破壞等。特別是要切割裝載了石英晶振的基板時，有可能會施加較大的壓力。要最小限度地減輕對產(chǎn)品的壓力，請?zhí)接懽罴训幕宀季趾颓懈罘椒ā?/p>
• 將產(chǎn)品自動安裝到基板上時，如果會對石英晶振造成較大的沖擊，則有可能會導(dǎo)致特性的變化/惡化以及產(chǎn)品被破壞。進(jìn)行自動安裝時，請設(shè)定好考慮了對石英晶振造成沖擊的條件。另外，請事先進(jìn)行安裝測試，確認(rèn)不會對石英晶振造成影響。
• 要將產(chǎn)品安裝到與石英晶振封裝所使用的陶瓷備有不同的膨脹系數(shù)的基板上時，如果在長時間內(nèi)溫度會發(fā)生反復(fù)的急劇變化，則焊接部位有可能會發(fā)生龜裂。在這種環(huán)境下使用時，懇請貴公司事先進(jìn)行測試，確認(rèn)不會對石英晶振造成影響。
• 由于陶瓷產(chǎn)品是小型，薄型產(chǎn)品，安裝后需要進(jìn)行調(diào)整或修改時，請充分考慮和選用所使用的固定工具以及操作方法。
• Cylinder焊接位置僅限為從導(dǎo)腳密封玻璃部遠(yuǎn)離1.0mm以上的部分，請勿焊接外殼。此外，高溫，長時間的加熱有可能會導(dǎo)致特性惡化及晶振破損，因此對導(dǎo)腳部位的加熱請控制在300℃以下，5秒鐘以內(nèi)（外殼部位為 150℃以下）。
• 陶瓷封裝，Plastic mold，振蕩器回流焊的溫度條件如下所示 (參閱圖8)。
• 音叉型晶振由于采用小型，薄型的晶振芯片，以及相對而言頻率與超音波清潔器相近，所以會由于共振而容易受到破壞，因此請不要用超音波清潔器來沖洗晶振。
• 從設(shè)計角度而言，即使石英產(chǎn)品從高度75cm處落到硬質(zhì)木板上三次，按照設(shè)計不會發(fā)生什么問題，但因落下時的不同條件而異，有可能導(dǎo)致石英芯片的破損。在使之落下或?qū)λ┘記_擊之時，在使用之前，建議確認(rèn)一下振蕩檢查等的條件。
• SMD石英產(chǎn)品與電阻以及電容器的芯片產(chǎn)品不同，由于在內(nèi)部對石英片進(jìn)行了密封保護(hù)，因此關(guān)于在自動安裝時由于沖擊而導(dǎo)致的影響，請在使用之前，懇請貴公司另外進(jìn)行確認(rèn)工作。
• 請盡量避免將本公司的音叉型晶振與機(jī)械性振動源(包括超聲波振動源)安裝到同一塊基板上，不得已要安裝到同一塊基板上時，請確保晶振能正常工作。
• 石英振蕩器在電路板的背面安裝IC。雖然進(jìn)行了樹脂密封，但也不要讓夾子，堅硬的工具以及模具等直接接觸到IC面。若IC遭到損傷則會導(dǎo)致發(fā)生故障，務(wù)請充分注意。
• 發(fā)生結(jié)露時，由于可能會導(dǎo)致錯誤工作，請考慮所使用的產(chǎn)品的溫度•濕度后再予以使用。
• 安裝時的注意事項
振蕩器備有極性，若反向安裝，則會導(dǎo)致發(fā)生錯誤工作以及破損。務(wù)請充分注意極性。
•關(guān)于輸入端子
輸入端子的使用方法請遵照各產(chǎn)品的規(guī)格。
•關(guān)于基板布線
進(jìn)行電源線/地線的布線時，為了使阻抗變小請采用較粗的布線。進(jìn)行信號線的布線時，為了使阻抗變小請采用較粗的布線。請將IC與本產(chǎn)品的連接控制在最短的距離。
• 關(guān)于噪音
若對端子施加過大的外來噪音，有可能引發(fā)latch-up現(xiàn)象以及靜電破壞等的故障。
• 關(guān)于熱壓力
急劇的溫度變化等有可能導(dǎo)致石英晶振/IC的惡化。請在規(guī)格書所記載的條件范圍內(nèi)使用。
• 關(guān)于電源投入
由于可能導(dǎo)致錯誤工作以及不振蕩，因此在電源投入時務(wù)請充分注意。
• 若在高溫/低溫環(huán)境下長期保管石英產(chǎn)品，會導(dǎo)致合以頻率為首的各種特性的惡化。進(jìn)行保管時，請遵照以下溫度，濕度穩(wěn)定條件，并避免進(jìn)行長期保管。溫度，濕度穩(wěn)定條件：溫度+15℃～+35℃，濕度25%RH～85%RH
• 產(chǎn)品以帶盤形狀交貨時，如果對其施加壓力有可能導(dǎo)致帶盤以及卷帶變形。
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