7月13日晚，三環(huán)集團(tuán)(300408.SZ)發(fā)布業(yè)績預(yù)告稱，公司預(yù)計(jì)今年上半年歸屬于上市公司股東的凈利潤為9.73億元-11.40億元，同比增長75%-105%。三環(huán)集團(tuán)表示，受益于5G技術(shù)廣泛普及應(yīng)用與國產(chǎn)替代進(jìn)程不斷加速，被動(dòng)元器件市場需求旺盛，行業(yè)景氣度持續(xù)上升，公司主要產(chǎn)品電子元件及材料、半導(dǎo)體部件銷售大幅增加。三環(huán)集團(tuán)主要產(chǎn)品包括光纖陶瓷插芯及套筒、陶瓷封裝基座、MLCC(多層陶瓷電容器)、陶瓷基片和手機(jī)外觀件等。其中公司的光通信用陶瓷插芯、電阻器用陶瓷基體、氧化鋁陶瓷基板產(chǎn)銷量分別占全球 70%、55%、50%以上，產(chǎn)品市場占有率均居全球首位。
三環(huán)集團(tuán)7月9日公告顯示，公司擬向特定對象發(fā)行股票募集資金不超過75.00億元一事已獲深交所受理。具體來看，三環(huán)集團(tuán)擬將37.50億元用于高容量系列多層片式陶瓷電容器擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、28.00億元用于智能通信終端用新型陶瓷封裝基座擴(kuò)產(chǎn)技術(shù)改造項(xiàng)目、8.00億元用于電子與電力器件用新型氧化鋁陶瓷基片擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、1.50億元用于深圳三環(huán)研發(fā)基地建設(shè)項(xiàng)目。
圖：三環(huán)集團(tuán)募資用途
其中，三環(huán)集團(tuán)擬將過半募資投降MLCC生產(chǎn)項(xiàng)目。該項(xiàng)目規(guī)劃實(shí)現(xiàn)年產(chǎn)MLCC 3000.00億只，投資總額為41.02億元。公司預(yù)計(jì)項(xiàng)目實(shí)施完成后，全部達(dá)產(chǎn)年預(yù)計(jì)可實(shí)現(xiàn)銷售收入22.50億元，項(xiàng)目投資財(cái)務(wù)內(nèi)部收益率為21.04%，靜態(tài)投資回收期為6.36年。
針對此次募資，三環(huán)集團(tuán)表示，在5G商業(yè)化、汽車電子等產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展以及國產(chǎn)替代進(jìn)程深化的背景下，公司MLCC、陶瓷封裝基座、陶瓷基片等產(chǎn)品需求旺盛，現(xiàn)有產(chǎn)能已無法滿足當(dāng)前以及未來的市場需求。
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MLCC