越來(lái)越多來(lái)自上游產(chǎn)業(yè)的消息表明，2018年的硬件價(jià)格跟2017年一樣會(huì)保持高位甚至略有上漲，特別是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，以SSD和CPU為首的半導(dǎo)體產(chǎn)品近幾年來(lái)都毫無(wú)降價(jià)跡象，因?yàn)閺?016年下半年開始硅芯片的價(jià)格就一路飆升， 現(xiàn)在包括信越化學(xué)和Sumco等硅晶圓廠商都將已經(jīng)硅芯片的的售價(jià)調(diào)高。
硅晶圓片漲價(jià)的主因是AI芯片、5G芯片、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等下游產(chǎn)業(yè)的崛起—當(dāng)然也有一部分原因是DIY市場(chǎng)導(dǎo)致的，比如3D NAND芯片的擴(kuò)產(chǎn)。 環(huán)球晶圓（全球第三大硅晶圓廠）CEO Doris Hsu在最近表示，在今年硅晶圓的價(jià)格將會(huì)進(jìn)一步上漲20%，大尺寸的硅晶圓片的需求量非常大，其中12英寸的硅晶圓供需缺口最嚴(yán)重（其他硅晶圓廠也一樣）， 環(huán)球晶圓的訂單已經(jīng)填滿了2018年的全部產(chǎn)能，全球16家工廠將全天候生產(chǎn)晶圓。 Hsu認(rèn)為透過(guò)消除制造瓶頸，在今年5月到7月，8英寸和12英寸晶圓片的產(chǎn)能將增加7%左右。
?去年落腳杭州的FerroTec半導(dǎo)體硅芯片項(xiàng)目其實(shí)就是環(huán)球晶圓和FerroTec合作的產(chǎn)物，通過(guò)與FerroTec合作可使環(huán)球晶圓的銷量提升20%，到2019年年底，8英寸晶圓片月產(chǎn)能就能擴(kuò)大30萬(wàn)片，以此緩解需求壓力。