北京時間7月12日早間消息，據(jù)報(bào)道，芯片制造商英特爾宣布，該公司為新建半導(dǎo)體工廠投資的200億美元將分散在多個歐盟成員國，希望以此爭取歐盟對該項(xiàng)目提供經(jīng)濟(jì)和政策支持。 為了實(shí)現(xiàn)在歐盟多個成員國的投資目標(biāo)，英特爾全球監(jiān)管事務(wù)副總裁格雷格·斯雷特（Greg Slater）表示將采用在一個地方生產(chǎn)，在另一個地方封裝的形式；同時研發(fā)工作也可以在歐盟成員國之間共享，而對歐盟供應(yīng)商的支出也將“大幅”增加。
同時英特爾還希望在歐盟為一座工廠申請1000英畝（約合405公頃）的土地，而且要配有成熟的基礎(chǔ)設(shè)施，該公司目前考慮的國家包括德國、荷蘭、法國、比利時，具體選址今年底完成。最初將投資200億美元建設(shè)兩座芯片工廠，而整個歐盟的總投資可能超過1000億美元。
英特爾CEO帕特·基辛格（Pat Gelsinger）最近會見了法國總統(tǒng)埃馬紐埃爾·馬克龍（Emmanuel Macron）和意大利總理馬里奧·德拉吉（Mario Draghi），探討了對歐洲和世界其他地方的相關(guān)行業(yè)造成沖擊的全球芯片短缺。
此前，歐盟剛剛宣布將投入巨資幫助成員國到2030年將半導(dǎo)體產(chǎn)量增加一倍，占據(jù)20%的市場份額，并將生產(chǎn)全球最先進(jìn)的芯片。負(fù)責(zé)工業(yè)戰(zhàn)略的歐盟內(nèi)部市場專員蒂埃里·布雷頓（Thierry Breton）表示，歐洲的最終目標(biāo)是生產(chǎn)最先進(jìn)的2納米芯片。
帕特·基辛格于2021年2月15日正式上任英特爾CEO，為了追趕臺積電和三星等亞洲半導(dǎo)體巨頭，在3月24日全球演講中宣布了多項(xiàng)重大戰(zhàn)略決策：
1．現(xiàn)有IDM模式升級為"IDM 2.0"，組建代工服務(wù)事業(yè)部（IFS）。
2．斥資200億美元，在美國亞利桑那州新建兩座晶圓廠。
3．投資70億美元將愛爾蘭工廠的產(chǎn)能擴(kuò)大一倍
4．7納米客戶端CPU將在今年二季度tape in。
5．計(jì)劃成為全球主要代工供應(yīng)商，初期主要面向美國和歐洲客戶。
6．將與IBM合作，專注創(chuàng)建下一代邏輯芯片封裝技術(shù)。
7．2021年10月將在舊金山舉行新一屆英特爾IDF峰會（英特爾信息技術(shù)峰會（IDF）是由英特爾公司主辦的全球最負(fù)盛名的技術(shù)論壇活動之一，是集發(fā)布、交流、展示計(jì)算機(jī)軟硬件和網(wǎng)絡(luò)、無線、通訊等領(lǐng)域最新技術(shù)及產(chǎn)品的盛會）。
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