7月27日英特爾宣布了新的制程工藝和封裝技術(shù)路線圖，并稱到2024或2025年，將用新的20A制程工藝為高通代工。未來的英特爾產(chǎn)品將不再使用基于納米的節(jié)點(diǎn)命名體系，而是為其制程節(jié)點(diǎn)引入了新的命名體系。例如，該公司新的10納米芯片將被命名為“Intel 7”，而不會像Intel 10nm SuperFin芯片那樣，再以10納米為基礎(chǔ)而命名。
北京時間7月27日早間消息，據(jù)報道，英特爾周一宣布，該公司的工廠將開始生產(chǎn)高通芯片，并且宣布了在2025年之前擴(kuò)大代工業(yè)務(wù)，以追趕臺積電和三星等競爭對手的計(jì)劃。英特爾稱，亞馬遜將成為其芯片代工業(yè)務(wù)的另一個新客戶。
高通在手機(jī)芯片市場占據(jù)主導(dǎo)，該公司將使用英特爾的20A芯片制造工藝，并借助新的晶體管技術(shù)來降低芯片能耗。亞馬遜近年來正在為其AWS云計(jì)算服務(wù)加大力度生產(chǎn)自有數(shù)據(jù)中心芯片，該公司尚未使用英特爾的芯片制造技術(shù)，但卻會使用英特爾的封裝技術(shù)，也就是組裝芯片的過程，通常會將它們以所謂的3D模式堆疊起來。分析師表示，英特爾在封裝技術(shù)上表現(xiàn)出色。
“我們正在加快制程工藝創(chuàng)新的路線圖，以確保到2025年制程性能再度領(lǐng)先業(yè)界。”英特爾首席執(zhí)行官基辛格（Pat Gelsinger）稱。
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英特爾 芯片