上海市發(fā)布《先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》，提升芯片設(shè)計(jì)、制造封測(cè)、裝備材料全產(chǎn)業(yè)鏈能級(jí)
7月14日，上海市人民政府辦公廳印發(fā)《上海市先進(jìn)制造業(yè)發(fā)展“十四五”規(guī)劃》，規(guī)劃提出，以自主創(chuàng)新、規(guī)模發(fā)展為重點(diǎn)，提升芯片設(shè)計(jì)、制造封測(cè)、裝備材料全產(chǎn)業(yè)鏈能級(jí)。芯片設(shè)計(jì)，加快突破面向云計(jì)算、數(shù)據(jù)中心、新一代通信、智能網(wǎng)聯(lián)汽車、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的高端處理器芯片、存儲(chǔ)器芯片、微處理器芯片、圖像處理器芯片、現(xiàn)場(chǎng)可編程邏輯門陣列芯片（FPGA）、5G核心芯片等，推動(dòng)骨干企業(yè)芯片設(shè)計(jì)能力進(jìn)入3納米及以下，打造國(guó)家級(jí)電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA）平臺(tái)，支持新型指令集、關(guān)鍵核心IP等形成市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。制造封測(cè)，加快先進(jìn)工藝研發(fā)，支持12英寸先進(jìn)工藝生產(chǎn)線建設(shè)和特色工藝產(chǎn)線建設(shè)，爭(zhēng)取產(chǎn)能倍增，加快第三代化合物半導(dǎo)體發(fā)展。
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芯片