9月24日，中信建投發(fā)布研報指出，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)將繼續(xù)向中國大陸轉(zhuǎn)移，2021-2022 年中國預(yù)計(jì)將建 8 座高產(chǎn)能晶圓廠。
研報主要內(nèi)容如下：
各類電子產(chǎn)品新舊應(yīng)用需求推動半導(dǎo)體芯片規(guī)模不斷擴(kuò)大，下游需求強(qiáng)勁，5G、汽車、PC等多行業(yè)需求共振，驅(qū)動長期成長。成熟制程芯片市場仍然巨大并將成為主要的市場增長點(diǎn)，28nm以上成熟節(jié)點(diǎn)占整體產(chǎn)能的比例為60%，2021年成熟節(jié)點(diǎn)產(chǎn)能短缺將延續(xù)，更多晶圓廠加速聚焦特色工藝。
我們認(rèn)為本輪半導(dǎo)體景氣周期持續(xù)度將超出此前預(yù)期，預(yù)計(jì)延續(xù)至2022年。全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)將繼續(xù)向中國大陸轉(zhuǎn)移，2021-2022年中國預(yù)計(jì)將建8座高產(chǎn)能晶圓廠。目前國產(chǎn)設(shè)備采購比例仍處于較低水平(2020年占采購總額的7%)，未來國產(chǎn)設(shè)備發(fā)展空間廣闊。根據(jù)2020年中國晶圓廠設(shè)備采購占比來看，來自美國采購的設(shè)備占比超過50%，日本17%，荷蘭16%，中國7%，其他7%。中國本土的半導(dǎo)體設(shè)備仍然占比較小的比例，未來國產(chǎn)設(shè)備發(fā)展空間廣闊。
標(biāo)簽：
晶圓 半導(dǎo)體