7月27日消息，近期，鴻海集團(tuán)轉(zhuǎn)投資的高階封測廠青島新核芯科技公司，首臺半導(dǎo)體光阻微影制程設(shè)備正式搬入廠區(qū)。預(yù)計(jì)將于10月進(jìn)行試產(chǎn)，12月進(jìn)入量產(chǎn)階段。2025年達(dá)到全產(chǎn)能目標(biāo)，預(yù)計(jì)年產(chǎn)能將達(dá)36萬片晶圓。
首臺進(jìn)廠的封裝用光阻微影制程設(shè)備是采用上海微電子（SMEE）產(chǎn)品，該設(shè)備可應(yīng)用于 Flip Chip（倒裝芯片）、Fan-In WLP（扇入型WLP）、Fan-Out WLP（扇出型WLP） 和 2.5D/3D 等先進(jìn)封裝項(xiàng)目。同時(shí)，該封測廠還將導(dǎo)入全自動化搬運(yùn)系統(tǒng)，要打造工業(yè) 4.0 智慧工廠。隨著項(xiàng)目投產(chǎn)，有望帶動青島市半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級。
青島新核芯科技公司由鴻海集團(tuán)與大陸青島國營企業(yè)融合控股集團(tuán)共同投資成立，融控持股約達(dá) 46.85%，鴻海則由相關(guān)企業(yè)虹晶科技持股約 15.75%、旗下深圳富泰華工業(yè)持股約 11.81%。鴻海去年 4 月中旬與青島西海岸新區(qū)簽訂「云簽約」，共同投資青島西海岸新區(qū)，項(xiàng)目總投資額達(dá)人民幣 10 億元，鎖定高階封測市場，目標(biāo)目前需求量快速增長的 5G 通信、人工智能（AI）等應(yīng)用。
成立于2002年的上海微電子裝備(集團(tuán))股份有限公司(簡稱SMEE)主要致力于光刻機(jī)等半導(dǎo)體裝備、泛半導(dǎo)體裝備、高端智能裝備的開發(fā)、設(shè)計(jì)、制造、銷售及技術(shù)服務(wù)。公司設(shè)備廣泛應(yīng)用于集成電路前道、先進(jìn)封裝、FPD面板、MEMS、LED、Power Devices等制造領(lǐng)域。
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晶圓